《全自动高精度智能共晶贴片机技术要求》.pdf

T/HNSEMCCXXXX—2024

全自动高精度智能共晶贴片机技术要求

1范围

本文件规定了全自动高精度智能共晶贴片机（以下简称“设备”）的基本参数、技术要求、试验方

法、检验规则、标志、使用说明书、包装、运输和贮存。

本文件适用于全自动高精度智能共晶贴片机的生产与检验。

2规范性引用文件

下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款。其中，注日期的引用文件，

仅该日期对应的版本适用于本文件；不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用于本

文件。

GB/T191包装储运图示标志

GB/T2423.1—2008电工电子产品环境试验第2部分：试验方法试验A：低温

GB/T2423.2—2008电工电子产品环境试验第2部分：试验方法试验B：高温

GB/T2423.3—2016环境试验第2部分：试验方法试验Cab：恒定湿热试验

GB/T4208外壳防护等级（IP代码）

GB/T5226.1机械电气安全机械电气设备第1部分：通用技术条件

GB/T6587—2012电子测量仪器通用规范

GB/T9969工业产品使用说明书总则

GB/T13306标牌

GB/T13384机电产品包装通用技术条件

GB/T17626.2—2018电磁兼容试验和测量技术静电放电抗扰度试验

GB/T17626.3—2023电磁兼容试验和测量技术第3部分：射频电磁场辐射抗扰度试验

GB/T17626.4—2018电磁兼容试验和测量技术电快速瞬变脉冲群抗扰度试验

GB/T17626.5—2019电磁兼容试验和测量技术浪涌（冲击）抗扰度试验

GB/T17626.6—2017电磁兼容试验和测量技术射频场感应的传导骚扰抗扰度

GB/T17626.11—2023电磁兼容试验和测量技术第11部分：对每相输入电流小于或等于16A

设备的电压暂降、短时中断和电压变化抗扰度试验

3术语和定义

下列术语和定义适用于本文件。

贴片机placementmachine

将表面贴装元器件（SMD）自动地、准确地放置在印刷电路板（PCB）上预定位置的设备。

共晶贴片机eutecticplacementmachine

利用热压技术，通过控制温度、压力和时间等参数，将SMD与PCB之间通过共晶结合的方式牢固连接

的贴片机。

4基本参数

设备基本参数见表1。

表1基本参数

项目参数

1

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项目参数

总功率4kW

气压0.55MPa～0.65MPa

压缩空气：0.5MPa±0.1MPa

压力范围

真空：-0.08MPa±0.01MPa

电源单相交流（AC）220V，50Hz