2018年5G产业链深度分析报告.pdfVIP

内容目录

1.基站结构的变化，带来射频侧PCB价值量增长7

1.1.5G基站结构出现明显变化，射频高频材料用量大幅增加7

1.2.5G基站（宏基站）覆盖密度有望至少达到4G的1.5倍9

1.3.5G技术演进，射频侧PCB空间测算11

2.“电子系统之母”——PCB产业13

2.1.产能逐步转向国内，中国有望逐步实现高端替代15

2.2.行业结构：内资PCB厂仍然中低端聚集，通信板有望率先实现高端突破17

2.3.上游：覆铜板材料分享5G行业附加值20

2.4.下游应用广泛，核心看5G基建带来的弹性21

3.高频/高速覆铜板——5G时代国产替代的成长逻辑26

3.1.覆铜板的分类——复合及特殊基板空间最大，有望实现国产替代26

3.2.中国覆铜板市场：5G带来的高端国产化机遇，从周期走向成长30

3.3.传统覆铜板：涨价基础仍然未变，周期性景气周期持续33

3.3.1.传统FR-4覆铜板：上游铜箔、树脂、基材成本占比大，行业周期属性明显34

3.3.2.环保趋严+供给侧改革，行业门槛提高，优胜劣汰加速36

3.3.3.覆铜板集中度高于下游，覆铜板涨价并非简单的成本传导38

4.高频高速PCB工艺要求提高，工艺+材料将瓜分5G天线主要附加值42

4.1.高频高速材料研究要超前布局，“闭门苦练”方得绝世武功44

4.2.高频/高速产品盈利能力远高于传统板材47

4.3.5G附加值将由掌握“材料技术”和“核心工艺”的公司共同分享48

4.4.5G基站大容量、多通道要求，对背板、高速多层板的要求提升51

5.5G投资时钟——基站射频前端率先敲响54

5.1.罗杰斯：基础研究提前+细分领域并购，打造电子材料王国56

5.2.沪电股份：4G周期蛰伏，5G拐点将至58

5.3.生益科技：覆铜板龙头，引领5G高阶材料国产化突破59

5.4.深南电路：通信PCB龙头之一，布局封装基板和电子装联61

图表目录

图1：4G基站架构图——职责分明的天线、RRU、BBU7

图2：5GRAN功能模块重构示意图8

图3：MIMO技术的历史演变8

图5：Pre-5G天线相对于4G天线在传输容量上的提升8

图6：有源天线系统的结构图8

图7：移动通信基站的天线阵列演化将带来高频材料需求大幅增加9

图8：随着频段变化，运营商建网的资本开支将大幅增加10

图9：6GHz以下频谱资源稀缺，5G将需考虑毫米波频段11

图10：不同频段基站对应的覆盖范围12

图11：5G有源天线的结构图：天线振子将集成在一张PCB板上12

图12：4G时代，深南电路PCB板的销售单价（元/平方米）——对主要通信设备商，每平方米

3000元左右13

图13：国内和全球AAU高频PCB市场规模测算13

图14：PCB行业按照商业模式分类15

图15：中国PCB产值增速高于全球16

图16：PCB产业链及上下游20

图17：深南电路主要成本和毛利占收入的比例（亿元）21

图18：三家主要刚性PCB公司原材料拆分21

图19：各公司原材料成本占收入的比例（样本报告期）21

图20：深南电路PCB产品和各类覆铜板（采购）的平均单价（元/平方米）21

图21：Prismark对PCB下游应用市场增长率及预测22

图22：PCB产值：按照下游应用领域分（亿美元）23

图23：通信领域PCB占其总用量的比例：HDI、挠性板、封装基板更多用于移动终端24

图24：前十大PCB厂商专注的细分领域25

图25：2017年我国本土内资PCB上市公司营业收入和毛利率对比26

图26：PCB用覆铜板及铜箔目前仍处于“逆差”状态27

图27：覆铜板的生产流程27

图28：玻璃纤维布基覆铜板剖面图28

图29：2014~2015年中国大陆各类基材覆铜板的总产能31

图30：中国覆铜板平均单价远低于全球其他国家（美元/平方米）32

图31：全球主要国家覆铜板产量（百万平方米）32

图32：深南电路PCB产品和各类覆铜板（采购）的