硅单晶及硅片单位产品能源消耗限额（编制说明）.pdf

《硅单晶及其硅片单位产品能源消耗限额》

编制说明

一、标准编制背景及任务来源

（一）标准制定的重要性和必要性

全球95%以上的半导体器件采用硅作为衬底材料，90%以上的芯片和传感

器都是基于半导体单晶硅片制成的，它支撑了整个半导体产业和电子产品市

场发展。从半导体硅片的尺寸来看，半导体工业一直在不断增加使用的硅片

直径，因为硅片直径越大，可用于制造的芯片数量就越多；随着市场对器件

品质要求的不断提高，电压等级也在提高，外延层厚度呈越来越厚的发展趋

势。上海市政府把半导体大硅片作为重点工作。上海硅片产业在半导体硅片

领域基本实现了产品尺寸、产品类型、应用领域、工艺节点的全面覆盖，8英

寸及以下硅片（抛光片及外延片）工艺技术成熟，生产、供应稳定，具有一

定规模；12英寸硅片的制造突破了关键核心技术，推进了生产技术“自主可

控”的进程，实现正片规模化量产，但还需提升产能、稳定性，保障国内市

场对半导体大硅片的需求。

2020年颁布实施的地方标准《单晶硅及其硅片单位产品能源消耗定额》

（DB31/792-2020）是在DB31／792—2014《硅单晶及其硅片单位产品能源消

耗限额》基础上修订实施的，当时已根据上海市半导体行业硅片生产的情况

对产品分类、能耗值及其他相关内容进行了修订，标准适用范围涵盖的硅片

直径覆盖6英寸及以下，外延片厚度50μm以下，工艺或产品分类覆盖了硅片

生产的全工序（包括晶棒、研磨片、抛光片、外延片），为生产企业的能效

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考核提供了依据，引导企业提升节能、用能水平，促进企业加快调整产品结

构、置换新型设备，为上海半导体产业的发展起到了积极的作用。2020年以

来，为适应半导体行业对衬底材料的要求，沪硅企业加大了技术创新力度，

产品等级得到很大提升，8英寸产品形成稳定的较大生产规模；外延片厚度增

加，12英寸的产品得到长足发展。2020版标准在产品尺寸的覆盖上、产品/工

序的分类上，与沪硅企业的现状以及向大尺寸硅片发展的目标已经存在一些

差异和不适应。

综上，为使标准成为考核企业能源消耗和政府相关部门对该产品相关建

设项目的评价科学合理的依据，和促进企业积极节能降耗，有必要对《单晶

硅及其硅片单位产品能源消耗定额》（DB31/792-2020）标准从能耗统计产品

的类型、尺寸范围等进行修订，同时对能耗限额值进行调整，以更好地发挥

该标准的引导作用。

（二）任务来源

2024年6月，上海市市场监督管理局下达了2024年度第二批上海市地方

标准制修订计划（沪市监标技【2024】299号），其中第13项计划为《硅单

DB31792-2020

晶及其硅片单位产品能源消耗限额》（／）的修订，上海有色

金属行业协会为第一起草单位，上海市能源标准化技术委员会归口管理。

（三）主要起草单位和参编单位

本标准由上海有色金属行业协会负责起草，上海市有色金属标准化技术

委员会、上海合晶硅材料股份有限公司、上海晶盟硅材料有限公司、上海新

傲科技股份有限公司、上海新昇半导体科技有限公司、上海超硅半导体股份

有限公司等单位参加编制。

二、主要工作概述

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（一）资料收集与研究

通过相关检索，目前尚未查到可比或可采标的国际、国家及行业关于半

导体硅单晶及其硅片能耗限额的标准。

在标准的编制过程中，有如下文件应作为主要参照或遵守的依据：标准

的编制要求应符合GB/T1.1关于标准的通用原则、GB/T12723关于单位产品

能源消耗限额编制的原则；综合能耗计算原则、计算范围和计算方法、各能

源折算标煤的方法参照GB/T2589标准；标准内容中：关于能源计量器具，能

耗监测系统的配备和使用，参照GB17167标准的要求；能源消耗量的计量和

计算，参照GB/T2589标准的要求；适用产品的定义及分类参照GB/T12964，

GB/T14139标准。

（二）企业情况调研