SMT制程工艺操作规程完整.pdf

深圳市成功信息技术有限公司

生产工艺规程

标第一章SMT规程第页，共页

题

一．SMT生产工艺流程：

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生产工艺规程

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题

一．SMT生产工艺要求：

1.领料要求：1作业依据：生产计划通知单、配料清单

2作业注意事项：严格按配料清单所示之相关产品信息核对所领物料相关参数的符合

性、包括产品型号规格、厂商、数量、包装。对于需QC检验的物料

需看是否有IQC检验合格单，不符要求者拒收。

3作业质量要求：不接收不符合要求之物料，即领对料。

2.物料烘烤：1作业依据：《物料烘烤作业规》、生产计划通知单

2作业注意事项：对于生产计划通知单上要求烘烤之物料严格按照《物料烘烤作业规》

要求执行物料烘烤，并做好相关记录，烘烤完成后需经拉长确认。

3作业质量要求：要求烘烤之物料必须烘烤、烘烤参数设置及烘烤时间要符合文件要求

各种烘烤记录必须填写清晰完整，生产拉长必须对烘烤执行情况进行

确认后物料方可上线生产。

3.锡膏储存：1作业依据：《锡膏印刷作业指导书》

2作业注意事项：先进先出，做好“锡膏、红胶管理记录”，按时执行锡膏储存温度点

检（要求温度为2-10摄氏度），并做好点检记录，发现温度异常时

要即时知会拉长处理，用过的锡膏或红胶瓶要拧紧瓶盖。

3作业质量要求：按时点检，保证储存温度在2-10摄氏度围，做好相应记录。

4.锡膏/红胶印刷:1作业依据：《锡膏印刷作业指导书》《SMT红胶印刷操作规》

2作业注意事项：

a.锡膏印刷必须在下线前做好锡膏解冻（4小时以上）及搅拌工作（搅拌时间

必须在10分钟以上，搅拌时力度应适中、均匀），红胶解冻时间至少为4-8

小时，并要检查钢网是否为所对应的机型、以及是否符合钢网标准(如是否完

整无损坏、严重变形、堵孔等)。

b.印刷工位处不能有风扇或空调对着吹风，因为风会破坏锡膏的粘着特性。

c.丝印台及钢网在印刷前需清洁干净，不得有脏物。

d.在试印和钢过程中发现钢网或其它问题导致不能正常印刷时即时知会拉长

处理。

e.印刷过程中要随时保持钢网底面及丝印台面的清洁，特别是对有金手指的板

印刷时要特别做好清洁防护，印几块板后就要清洁一次，以防止金手指上锡。

f.在印刷过程中注意适当速度和角度，批量下线时每印刷好一块PCB板后检

查印刷的质量，合格的才能流入下一工位，印刷好的PCB板堆积数量不得

超过5PCS以上.

g.当印红胶过程中有个别印胶质量不佳的点时，需用棉签粘清洗剂清洗干净，

并重新点胶以保证点胶