交运设备-智能汽车产业研究系列（二）：硬件芯片是智能化方案的基座，软件算法是制约用户体验的核心(202401).pdfVIP

摘要

智能þ驶以集o式EE架构~依托，未来走向域融\

01E/E架构从分布式架构→域集o式架构→o央集o式架构Ó展2

架构走向域融\=o未来趋势2能计算典型代表o以神经网络~代表的智能计算，a逐渐×代逻Ÿ计算成~车载计算的核心2

软件功能的差_化和ÿ速迭代将成~核心竞争力2软þ定O汽车ÿSDVĀP基Î服áÿSOAĀ的软þ¿计理ÿ成~ÿ统软þ¿计的基÷2

|件芯片o算力÷代O汽车智能化方h的基ÿ

02好的芯片需能够做r机器ë编程+应}ë适应=2高性能算力的芯片o~¿型战士，一n复gÿ统通过ÿ统ÿ{的软|þ协同才能¿ru体最_2

芯片o智þ方h最P层的数字基ÿ2芯片厂商通过P态\作`\作的sÿ来~厂提ßypë|能力，厂来ó定ráoypßo半p2

汽车芯片从MCUß化óSoC2车载芯片前景广阔，ð能源单车搭载芯片数从2012€的500-600颗提升ó2023€的1000颗+2

v约}户_ž的核心在软件，目前T机厂算法能力未拉_差距

03v约}户_ž的核心在软件P算法2算力的~a带来更[的ÿ值潜力，O算力并Oo越高越}，vþ用户体ž的核心在软þP算法2

特ï拉率先证实BEV+TransFormer方h可行性2算法向NeRF1TPVFormer1VoxFormer迭代进化2

L2+++阶段T机厂智þ算法难以拉_差距，ð车型要卷íO产品，未来2-5€ÍR决策算法将拉_车企智þ能力差距2L2+++ÿ的销量，ßo÷ÿ舱域的

舒’性/娱乐性1u车定ÿ性ÿ比1o否有高速/城^NOA2

风险提示

04

ÿ1Āð能源车景½wOܜ期Āÿ2Āw|排产计划变动Āÿ3Ā产品|ÓOܜ期等2

/CONTENTS

01

02

03

04

01

1.1EE





1.2E/E→→

DCU

ECU

ECUECUSoC

CAN

DCU

CCP

vþ架ç升ÿ1影响汽车安y性能的

瓶颈màn~2

ZCU

ECU部增[，车内的ÿ束_aŸ之域内算力集o，提高了ÿ统ß能

延长，u车质量和成本增à，影响u集成þ，通ï速率_有~×提升2

车_Ü装配

1.2E/E



E/E

统一交à，实Āu车ß能协同2

缩ÿu车ÿ束长þ和质量，降Pe障率2