电子电路制造业挥发性有机物排放清单编制技术指南编制说明.docx

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《电子电路制造业挥发性有机物排放清单编制技术指南》

编制说明

1任务来源

电子电路技术是现代工业中的重要技术，广泛应用于通讯、计算机、消费电子等领域。电子电路设计和制造是电子电路技术的核心。电子电路制造包括PCB制造、元件安装和电路测试。其中，PCB制造是整个电路制造过程中最关键的步骤之一。随着现代电子设备制造行业的飞速发展，电子元件需求巨大，废气污染源与主要污染物随之产生。在单面、双面和多面印制电路板制作中，产生的VOCs工艺环节相对较集中，主要来源于贴膜、烘干、沉铜、印刷等工序。VOCs不仅本身具有毒性和致癌性，而且在大气中参与光化学反应，生成臭氧（O3）、PM2.5等二次污染物，对环境和人体健康造成严重危害。

为摸清我国电子电路制造业VOCs排放基本情况，评估其减排技术潜力，研究VOCs源排放控制和管理方法。本项目着手编制了《电子电路制造业挥发性有机物排放清单编制技术指南》，本标准由中国环境科学学会提出并归口，2023年申请立项，由广东工业大学牵头，暨南大学起草。本文件将为我国电子电路制造业挥发性有机物排放清单编制提供基础技术支持。

2行业现状

电子电路制造行业，英文名称：ElectronicCircuitsManufacturingIndustry电子电路制造行业（行业代码3982）指在绝缘基材上采用印制工艺形成电气电子连接电路，以及附有无源与有源元件的制造，包括印刷电路板及附有元器件构成电子电路功能组合件。

PCB是电子制造行业中的核心部分，主要生产各种电子设备的基板，如计算机、通信、航空航天、医疗设备等。PCB行业的特点在于其高精度和高技术要求，要求极高的制造工艺和质量控制能力。同时，PCB行业还具有复杂性，涉及多种材料和工艺的组合，生产流程需要严格控制。在PCB行业中，主要的材料包括基板、导电金属层和绝缘层。基板通常由绝缘材料制成，其上可印制导电图形和蚀刻线路，作为导体连接各个元器件。导电金属层则是由铜、银等导电性能良好的金属制成，用于连接各个元器件。绝缘层则通常由聚酰亚胺、聚酯、纸张等材料制成，用于隔绝不同金属层之间的短路现象。PCB行业上游原材料主要包括各类金属、电子元器件、玻璃纤维和塑料等。这些原材料的品质和价格直接影响到PCB产品的质量和成本。在制作电路板时需要工具及材料大致有：双面敷铜板、热转印纸、油性笔、盐酸、双氧水、电钻、烙铁、双绞线、焊锡、松香、溶剂等。其中，锡膏的成份主要是由焊锡粉与助焊剂等化学元素的混合物，助焊剂通常是由松香；树脂；活性剂；抗氧化剂等化学元素构成。稀释剂大致有烃类、酯类、酮类、醇醚类等溶剂。

目前，全球PCB行业正处于一个快速发展和转型升级的关键阶段。全球PCB市场主要分为三大类：单/双面板、多层板和HDI板。根据市场规模和增长速度的不同，还可细分为成熟期、成长期和导入期三个阶段。目前，全球PCB市场正处于成长期向成熟期过渡的阶段，市场规模稳步增长。由于印制电路板的制作处于电子设备制造的后半程，因此被称为电子工业的下游产业几乎所有的电子设备都需要印制电路板的支持，印制电路板是全球电子元件产品中市场份额占有率最高的产品，因此印刷电路板在电子工业中已经占据了统治的地位。日本、中国大陆、台湾、西欧和美国为主要的印制电路板制造基地。根据相关数据，全球PCB市场规模预计将在2024年达到500亿美元以上，而中国PCB市场规模在2021年已经超过300亿美元，预计未来几年内仍将保持稳定增长。

3指南编制的意义

摸清电子电路制造业VOCs源排放基本情况

大气挥发性有机物来源复杂，排放物种多，清单编制的难度较大。《电子电路制造业挥发性有机污染物排放清单编制技术指南》有助于指导区域环境保护科研或和企业管理部门以统一的方法学和数据计算VOCs排放量。填补我国针对电子电路制造企业的挥发性有机物排放清单编制技术空白，鼓励和引导相关从业人员使用统一规范的方法开展清单编制工作。

促进VOCs源排放控制和管理

熟悉VOCs排放的部门分布和地域分布是开展VOCs源排放控制的前提和重要支撑。本指南指导企业在仔细梳理排放源分类的基础上开展大气VOCs源排放清单编制工作，有助于加强对VOCs源排放特征的认识，促进对VOCs源排放的科学、实用、高效管理。

协助大气挥发性有机物污染防治工作

建立VOCs源排放清单是了解城市或区域臭氧和灰霾的形成及其分布等的基础之一。本指南旨在推动我国针对电子电路制造企业的挥发性有机物排放评估技术的发展，为电子电路制造企业的挥发性有机物污染精准防控政策和措施的制定提供基础数据和理论支撑。增强大气挥发性有机物污染防治工作的科学性、针对性和有效性，加强对我国各电子电路制造业企业工作指导。

4指南编