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X-RAY荧光测厚法原理

X-RAY是原子内层电子在高速运动电子的冲击下产生跃迁而发

射的光辐射，可分为连续X-RAY和特征X-RAY两种，常用波段为

0.1-20埃（A0）。

X-RAY分析法按照产生的机理可以划分为X-RAY荧光法

（X-RAYfluorescenceanalysis）和X-RAY吸收光谱法（X-RAY

absorptionspectroscopy）和X-RAY衍射分析法（X-RAYdiffraction

analysis）等。在PCB行业，对于金属层厚度一般采用X-RAY荧光

法（X-RAYfluorescenceanalysis）。

X-RAY荧光测厚法原理是利用X-RAY射击到待测量的物体表面

上，而反射出荧光，利用皮膜反射的荧光与基材反射荧光的不同性质，

与基材反射回来的荧光量的多少，得以计算出皮膜厚度。

当一种物料受到X-RAY的撞击（Bombardment）时，原子中的某

些电子在获得足够的能量而脱离（SpinOff）各原子正常轨道的制约

后，在原来脱离的价层（Shell）中便产生一个“空洞”（Void）。当

另外有其他的电子从高价层中落下来填补该空洞的时候，其多余的能

量便以X-RAY能量的光子释放出来，此X-RAY又在射击到其他物

质上，并再度产生第二次的X-RAY荧光（X-RAYfluorescence），参

见图2。各种荧光X-RAY的发射能阶（LimittedEnergyLenel，也就

是波长）与其再原子序（AtomicNumber）成正比，而且和该物质的

特性有关系，其谱线的数量（Quantity，也就是强度）是与该物质的

厚度有关。通过这样的机理，可以对物质进行定性和定量分析。也就

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是如果能够采用适当的仪器（Instrumentaition），通过计算机便可以

很快利用X-RAY去测量该材料的厚度。

X-RAY测量仪器的基本结构包括X-RAY光管/光源（X-RAY

Tude）、准直器（Collimator，或叫瞄准仪）及一个比例记数器

（PropertionalCounter），参见图3。

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X-RAY光管由一个带铍（Be）窗口的防射线的重金属罩和一个

具有绝缘性能的真空玻璃罩组成的套管，其作用是在高压电源

（50-100KV）的激发下产生连续的X-RAY，其所发射的射线通过准

直器（Collimator）将发散的X-RAY变成平行的射线束，瞄准发射到

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待测量的物体上，物体所反射的光子会在比例记数器管中将气体游离

化，产生电脉冲输出，电脉冲输出与入射光子能量成正比，然后结合

光谱分析（SpectromAnalysis），通过标准曲线法原理，利用电脑进

行复杂计算，从而获得测量物质的厚度。

***标准曲线法：配制一套基体成分和物理性质和测量试样接近

的标准样品，然后在选定的工作条件下测量标准样品和试样中待测量

元素的分析线（X-RAY荧光）强度，再以有关数据绘制成标准曲线，

根据曲线确定待测元素的含量

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