DPA破坏性失效分析介绍.pptVIP

*綱要DPA測試介紹DPA測試之開封DPA測試之掃描電鏡DPA測試之切片製樣與研磨*掃描電鏡1、放大倍率高，放大到几十万倍2、分辨率高，场发射源分辨率可达到1nm。3、景深大：富有立体感。4、试样制备简单5、电子束对样品的损伤与污染程度较小。HonHaiPrecisionIndustry***************Nisene專注失效分析30年世界領導者********DPA測試*綱要DPA測試介紹DPA測試之開封DPA測試之掃描電鏡DPA測試之切片製樣與研磨*DPA簡介破壞性物理分析（Destructivephysicalanalysis)：為驗證元器件的設計，結構，材料和製造質量是否滿足預定用途或有關規範的要求，在电子元器件成品中随机抽取少量样品，采用一系列物理试验和解剖分析方法的全過程。特點：1：DPA分析一般是在元器件經過進料檢驗，篩選和資糧一致性檢驗后進行以分析其內部存在的缺陷。2：是一種對潛在缺陷確認和潛在缺陷危害性分析的過程。3：一般只對未喪失功能的元器件（生產過程中以及生產后到上機前）才進行DPA分析試驗，是事前預計。*樣品要求：1：分析樣品是空封（非實體）器件2：送樣單位在送樣前，應仔細檢查DPA樣品，所送樣品狀況必須清楚抽樣方案：一般情況下，DPA抽樣數量最低要求見表，否則必須按有關規定進行審批抽樣方案注：對已裝機器件的抽樣方案，應優先按本標準規定的DPA批次要求抽樣。如果數量不足，可抽取外殼日期代碼儘可能相近的批次（不超過相同批次前10周和或后10周）相同規格的器件作為DPA的樣品*序號項目和程序設備要求與檢測內容方法主要失效模式分立器件集成電路混合集成電路1外部目檢記錄識別標記，用10倍顯微鏡檢查結構密封封口，鍍層GJB128方法2071GBJ548A方法2009AGBJ548A方法2009A清單與實物不符/封裝/鍍層缺陷等2X射線檢查用優於25.4uM分辨率設備檢查封裝結構，芯片與內引線位置，密封工藝缺陷，多餘無等GJB128方法2076GJB548A方法2012AGJB548A方法2012A結構錯誤，裝配工藝不良3離子碰撞噪聲檢測用靈敏度優於20MV電壓和傳感器并帶衝擊和震動的設備檢測封裝內可動顆粒GJB128方法2052GJB548A方法2020AGJB548A方法2020A可動顆粒引起的隨機短路4內部水汽含量檢測用可重複檢出的0.01ml樣品體積中500PPM或更小的水汽絕對靈敏度的質譜儀檢測封裝內水汽含量GJB128方法1018GJB548A方法1018GJB548A方法1018水汽含量過高引起電性能不穩定和內部腐蝕開路5去封蓋針對封裝類型，選用合適工具，要求不損傷器件內部且不污染器件內部GJB548A方法5009的3.6GJB548A方法5009的3.6GJB548A方法5009的3.6DPA分析技術測試項目一*序號項目和程序設備要求與檢測內容方法主要失效分立器件集成電路混合集成電路6內部目檢用75-200倍顯微鏡檢查芯片金屬化缺陷如：劃傷，腐蝕，附著物，跨接引線鍵合，內引線等GJB128方法2072~2075GJB548A方法2010AGJB548A方法2017A，2013，2014內部一項或多項加工工藝缺陷7結構檢驗用形貌檢測，尺寸檢測，成份檢測等設備驗證元器件結構和材料符合設計文件按承製方基準文件按承製方基準文件按承製方基準文件設計結構不良引起的可靠性問題8鍵合強度勾住引線并施加0-1N拉力的儀器檢測引線鍵合焊接強度GJB128方法2037GJB548A方法2011AGJB548A方法2011A鍵合強度不夠引起的引線開路9掃描電鏡檢查用0.025um分辨率和10000倍放大倍數掃描電子顯微鏡檢查芯片表面互連金屬化層GJB128方法2077GJB548A方法2018AGJB548A方法2018A氧化層臺階處電遷移開路10芯片剪切試驗用施加0~100N，5％精度設備檢測芯片剪切強度GJB128方法2017GJB548A方法2019AGJB548A方法2019A芯片脫離管座引起的開路DPA分析技術測試項目二*業