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动态再结晶及其机制

引言

工程上常将再结晶温度以上的加工成为“热加工”，而把再结晶温度以下而又不加热的加工

称为“冷加工”。至于“温加工”则介于二者之间，其变形温度低于再结晶温度，却高于室温。

高温进行的锻造，轧制等压力加工属热加工。热加工过程中，在金属内部同时进行着加工硬化

与回复再结晶软化两个相反的过程。

在金属冷形变后的加热过程中发生的，称为静态回复和静态再结晶。若提高金属变形的温

度,使金属在较高的温度下形变时，金属在热变形的同时也发生回复和再结晶，这种与金属热变

形同时发生的回复和再结晶称为动态回复和动态再结晶。

一、动态再结晶定义

在热加工过程中，塑性变形使金属产生形变强化的同时发生的再结晶的现象。

这是在通常的热加工时发生的过程。在发生回复和再结晶时，由形变造成的加工硬化与由动态

回复，动态再结晶造成的软化同时发生。

二、动态再结晶的应力应变曲线

第一阶段—加工硬化阶段：应力随应

变上升很快，金属出现加工硬化（0ε

εc）。

第二阶段—动态再结晶开始阶段：应

变达到临界值εc，动态再结晶开始，其软

化作用随应变增加而上升的幅度逐渐降

低，当σσmax时，动态再结晶的软化作

用超过加工硬化，应力随应变增加而下降

（εc≤εεs）。

第三阶段—稳定流变阶段：随真应变

的增加，加工硬化和动态再结晶引起的软

化趋于平衡，流变应力趋于恒定。但当ε

以低速率进行时，曲线出现波动，其原因

主要是位错密度变化慢引起。（ε≥εs）

值得注意的是：温度为常数时，随应变速率增加，动态再结晶应力应变曲线向上向右移动，



max对应的应变增大：而应变速率一定时，温度升高，曲线会向下向左移动，最大应力对应的

应变减小.

三、动态再结晶的机制

3.1概述

在低应变速率下，动态再结晶通过原晶界的弓出机制形核。与其对应的稳定态阶段的曲线呈

波浪形变化，这是由于位错增殖速度小，在发生动态再结晶软化后，继续进行再结晶的驱动力

减小，再结晶软化作用减弱，以致不能与新的加工硬化平衡，从而重新发生硬化，曲线重新上

升。等到位错再度积累到一定程度，使再结晶又占上风时，曲线又重新下降。这种反复变化的

过程将不断进行下去，变化周期大致不变，但振幅逐渐衰减。因此这种情况下，动态再结品与

加工硬化交替进行：使曲线呈波浪式。层错能偏低的材料如铜及其合金，奥氏体钢等易出现动

态再结晶。故动态再结晶是低的层错能金属材料热交形的主要软化机制。

在高应变速率下，则通过亚晶聚集长大方式进行。随变形量增加位错密度不断增高，使动

态再结晶加快，软化作用逐渐增强，当软化作用开始大于加工硬化作用时．曲线开始下降。当

变形造成的硬化与再结晶造成的软化达到动态平衡时，曲线进入稳定阶段。

3.2两种经典的动态再结晶机制

①应变诱发晶界迁移机制(也叫晶界弓出机制)。应变诱发晶界迁移机制是大角度晶界两侧

存在着位错密度差的结果。如图1所示,由于大角度晶界两侧亚晶含有不同的位错密度,致使两侧

亚晶所含的应变储能不同,在应变储能差这一驱动力的作用下,大角度晶界会向位错密度高的一

侧迁移,继而形成无应变的再结晶晶粒;

②亚晶粗化机制。如图2所示,位相差不大的两相邻亚晶为了降低表面能而转动相互合并。

在这个过程中,为了形成新的晶界并消除两亚晶合并后的公共亚晶界,需要两亚晶小角度晶界上

位错的滑移和攀移来实现,亚晶转动合并后,由于转动的作用会增大其与相邻亚晶之间的位向差,

就这样形成大角度晶界,形成了新的再结晶晶粒。

3.3新的动态再结晶机制的研究及进展

许多学者对高应变速率条件下材料的动态再结晶机制进行了研究。McQueen等人认为,在应变

速率很高的条件下,再结晶核心可以从位向差很大的胞状组织(或亚组织)直接发展而来,而不必

从预先已经存在的大角度晶界中形成,这是与传统再结晶机制不同的地方,预示着其他动态再结

晶机制的存在。Chen等人认为动态再结晶的激活能跟应力密切相关,扩散过程不是决定动态再结

晶的唯一因素。然而,传统动态再结晶机制实质上是一种扩散控制机制(如图2),再结晶过程的

完成都必须依靠空位迁移等扩散过程来实现。这种扩散控制机制太慢,不能在高速动态变形的过

程中形成大角度亚晶界完成再结晶过程,因此,这种大角度的亚晶界可能是通过其他途径形成

的。

后来许多学者认为,大应变速率下晶粒的机械转动可能是这种再结晶机制的关键。由此提出以下

机制:

①晶粒机械破碎及晶界迁移、亚晶粗化的混合机制。在大变形条件下,晶