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一、PCB曝光设备行业基本情况
二、全球PCB曝光设备行业发展概况及市场规模
三、我国PCB曝光设备行业发展概况及市场规模
目录
4
光刻技术主要包括预处理、涂胶、曝光、显影、蚀刻和去胶
等一系列环节，整个工艺流程是一个复杂的过程，各工艺环节互相影响、互相制约。
曝光工序是光刻技术中最重要的工艺环节，决定了微图形结构及其产品的质量。
光刻技术（Photo-lithography）是人类迄今所能达到的尺寸
最小、精度最高的加工技术，是利用光学-化学反应原理和化学、物理刻蚀方法，将设计好的微图形结构（如电路线路图）转移到覆有感光材料的晶圆、玻璃基板、覆铜板等基材表面上的微纳制造技术。
图形转移前图形转移后
资料来源：Uresearch整理资料来源：Uresearch整理
5
光刻与曝光的基本概念
图形曝光工艺光刻的主要工艺流程
预处理
光刻技术的应用领域
按照不同基材划分，光刻技术可应用于集成电路(IC)、平板显示(FPD)、印制电路板(PCB)等领域，是上述领域产品制造过程中不可或缺的工艺流程之一。
在PCB制造领域中，光刻的线宽精度要求为微米级，从100μm(普通PCB板)到5μm(IC载板)不等，低于集成电路的精度要求。
技术侧重点
最小线宽、对准精度、产能效率、CD均匀度、良品率
最小线宽、对准精度、产能效率、CD均匀度、良品率
最小线宽、对准精度、产能效率、良品率
最小线宽、对位精度、产能效率、良品率
最小线宽
纳米级（nm）纳米级（nm）
微米级(μm）
微米级(μm）
IC前道制造
IC掩膜版制造
FPD制造
PCB制造
基材
晶圆
玻璃基板
玻璃基板
覆铜板
资料来源：Uresearch整理
6
光刻技术应用领域
不同应用领域的光刻技术要求
玻璃基板
晶圆
集成电路
（IC）
平板显示
（FPD）
覆铜板
印制电路板（PCB）
集成电路
资料来源：Uresearch整理
其它分类
IC载板
HDI（高密度互连）板高频、高速等特殊板
资料来源：Uresearch整理
7
按应用领域
通讯用板
消费电子用板
计算机用板
汽车电子用板
工控医疗用板
军事/航天航空用板等
按基材材质柔软性
刚性板
柔性板
刚挠结合板
按导电图形层数
单面板
双面板
多层板
PCB及其分类
PCB产品的不同分类
8
PCB光刻及曝光设备
PCB制造主要工艺流程
底片制作主要工艺流程
资料来源：Uresearch整理
资料来源：Uresearch整理
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传统掩膜曝光设备
以川宝科技手动对位平行光曝光机为例
传统掩膜曝光
vs
直接成像
直接成像设备
以激光直接成像LDI曝光机为例
资料来源：川宝科技官网
资料来源：芯碁微装官网
PCB曝光技术分类
在PCB规模化制造领域，根据曝光时是否使用底片，曝光技术主要分为传统掩膜曝光技术和直接成像技术。
目前，中低端PCB产品制造的曝光设备仍以传统掩膜曝光设备为主，直接成像曝光设备在高端PCB产品制造中已成为了主流。
PCB曝光技术分类
传统掩膜曝光技术直接成像（DirectImaging，DI）技术
指通过曝光工艺将底片/掩膜版上的图形转移到PCB基板上，类似于
“复印机”的工作原理。需先将有图形的底片以PCB基板上的钻孔进行定位，紧贴在覆有感光材料的基板上，然后通过光源照射，底片上透光部分的感光材料发生光化学反应，而未透光的部分经过显影工艺溶于显影液，从而形成与底片上相同的图形。
不同的线路图形曝光都需要独立的底片，制作流程较为复杂。
是通过计算机将设计好的电路图形转换为机器可识别的图形数据，并
由计算机控制光束调制器实现图形的实时显示，再通过光学成像系统将图形光束聚焦成像至已涂覆感光材料的基板表面上，完成图形的直接成像和曝光。
整个曝光过程无需底片，省去了底片制作的流程。
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资料来源：芯碁微
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