无损检测工艺卡.docVIP

******************有限公司

射线照相检测工艺卡

SXKS/RD-RT01表88

检件名称

管对接焊缝

检件编号

KCMZGZ

工艺卡编号

KCMZGZ-RTGYK-01

检件状态

外观合格

规格（mm）

见下表

检件类别

/

材质

L245

焊接方法

氩电联焊

检测时机

24h后

检测标准

JB/T4730.2-2005

检测技术

AB级

验收规范

/

源种类

■X机□Ir192□Se75

仪器型号

XXG2505

焦点尺寸㎜

2×2

胶片类别

天津T7

胶片规格㎜

360/300/215×80

增感屏

Pb0.03/0.1

像质计型号

Fe10

象质计摆放

□源侧■胶片侧

黑度范围

2.0～4.0

显影时间

5min

显影温度

20±2℃

冲洗方式

■手工□自动

焊缝编号/管规格

Φ377×8

Φ355.6×7.1

Φ325×7

Φ273×7

Φ219×6

合格级别

Ⅱ

Ⅱ

Ⅱ

Ⅱ

Ⅱ

焊缝长度(mm)

1281

1209

1020

857

688

检测比例(%)

100%

100%

100%

100%

100%

一次透照长度（㎜）

320

302

255

214

172

拍片数量（张）

4

4

4

4

4

透照厚度(㎜)

16

14

14

14

12

透照方式

双壁单影

双壁单影

双壁单影

双壁单影

双壁单影

像质计灵敏度值

13

13

13

13

13

焦距(㎜)

530

510

475

423

369

管电压（kV）

225

215

200

195

180

管电流/源强度mA/Bq

5

5

5

5

5

曝光时间(min/h)

2.0

2.0

2.0

2.0

1.5

技术要求：1.本工艺卡未规定事项，按射线检测工艺规程执行。

2.散射线屏蔽方法规定：■要求背散射屏蔽，□要求消除“边蚀”效应。

3.工艺参数修改必须经审核人批准或口头同意的记录。

4.检测方法偏离原标准时,应经技术负责人批准,和经业主同意。

焊缝透照布置示意：

0

编制人

级别）RT-

审核人

（级别）RT-

批准人

***年***月***日

***年***月***日

注：由Ⅱ级人员编制，责任师（或Ⅲ级）人员审批，非标准方法检测需技术负责人批准

************************有限公司

射线照相检测工艺卡

SXKS/RD-RT01表88

检件名称

管对接焊缝

检件编号

KCMZGZ

工艺卡编号

KCMZGZ-RTGYK-01

检件状态

外观合格

规格（mm）

见下表

检件类别

/

材质

L245

焊接方法

氩电联焊

检测时机

24h后

检测标准

JB/T4730.2-2005

检测技术

AB级

验收规范

/

源种类

■X机□Ir192□Se75

仪器型号

XXG2505

焦点尺寸㎜

2×2

胶片类别

天津T7

胶片规格㎜

180×80

增感屏

Pb0.03/0.1

像质计型号

Fe10

象质计摆放

□源侧■胶片侧

黑度范围

2.0～4.0

显影时间

5min

显影温度

20±2℃

冲洗方式

■手工□自动

焊缝编号/管规格

Φ159×5

Φ108×5

Φ89×4

Φ57×4

Φ32×4

合格级别

Ⅱ

Ⅱ

Ⅱ

Ⅱ

Ⅱ

焊缝长度(mm)

499

340

279

180

100

检测比例(%)

100%

100%

100%

100%

100%

一次透照长度（㎜）

125

85

/

/

/

拍片数量（张）

4

4

2

2

2

透照厚度(㎜)

10

10

8

8

8

透照方式

双壁单影

双壁单影

双壁双影

双壁双影

双壁双影

像质计灵敏度值

14

14

14

14

14

焦距(㎜)

310

258

700

700

700

管电压（kV）

180

160

180

180

180

管电流/源强度mA/Bq

5

5

5

5

5

曝光时间(min/h)

1.0

1.0

1.5

1.5

1.5

技术要求：1.本工艺卡未规定事项，按射线检测工艺规程执行。

2.散射线屏蔽方法规定：■要求背散射屏蔽，□要求消除“边蚀”效应。

3.工艺参数修改必须经审核人批准或口头同意的记录。

4.检测方法偏离原标准时,应经技术负责人批准,和经业主同意。

焊缝透照布置示意：

0

编制人