QMNJ430072007回流焊工艺流程及参数原标准号04041.pdf

美的家用空调事业部企业标准

QMK-J43.007-2007

代替QJ/MK04.041-2005

回流焊工艺流程及参数

2007-06-28发布2007-07-28实施

美的集团美的集团家用空调事业部发布

回流焊工艺流程及参数

1范围

本标准规定了家用空调事业部各电子分厂贴片室回流焊（有铅及无铅焊接）生产工艺的使用规程和

管理办法。

本标准只适用于家用空调事业部各电子分厂贴片室回流焊接（有铅及无铅焊接）生产工艺。其它单

位可参照实施。

2定义（温度曲线各部分）

预热区：也叫斜坡区，预热区：也叫斜坡区，该区域的目的是用来将PCB的温度从周围环境温度提升到所须的活性温度。

炉的预热区一般占整个加热通道长度的25%~33%25%~33%25%~33%。

OO

活性区：有时叫做保温保温、浸湿区或均温区，是指温度从130130C~170C升至焊膏熔点的区域。这个

区一般占加热通道的33%~50%。

回流区：有时也叫峰值区或最后升温区，这个区的作用是将PCBPCB贴片装配的温度从活性温度（活性

温度总是比合金熔点温度低一点）提高到所推荐的峰值温度。

冷却区：这个区PCB贴片装配在冷却阶段的区域，理想的冷却区温度曲线应和回流区温度曲线成镜

像关系（越是靠近这种镜像关系，焊点达到固态的结构越紧密，得到焊接点的质量越高，结合完整性越

好）。

3锡膏和红胶的使用及注意事项

3.1锡膏使用及注意事项

锡膏是一种比较敏感的焊接材料，污染、氧化或吸潮都会使其产生不同程度的变质，而焊锡膏变质而焊锡膏变质

后不仅会使流动性改变而影响印刷效果，更严重的是会造成焊接不良，降低成品依次合格率，因而需要

在制造过程中加以注意，以提高锡膏的焊接效果。

OO

4.1.1焊锡膏应储存在低温下，储存温度应在储存温度应在2~102~10C（冰箱冷藏室）。（冰箱冷藏室）。

4.1.2刚从冰箱里取出的焊锡膏比环境温度低，不要马上开封，以免空气中的湿气凝结在锡膏中，一般

需放置2~4小时，小时，待恢复室温后方可使用（在室温下自然解冻，有铅锡膏至少解冻2小时，无铅锡膏至无铅锡膏至

少解冻4小时）。小时）。

4.1.3焊锡膏使用前先充分搅拌，待搅拌均匀后方可使用(机器搅拌1－5分钟，具体根据不同型号、不

同牌子的锡膏会有所不同)。

4.1.4罐中剩余的未用过的焊锡膏应盖上内外盖，不可暴露在空气中，以免吸潮和氧化。

OO

4.1.5印浆操作人员应远离开动的门窗，保持工作环境温度稳定（20C~26C）

4.2红胶使用及注意事项

红胶在生产中一般采用环氧树脂热固化类胶水，而不采用丙稀酸胶水（需紫外线照射固化），也是

一种比较敏感的贴装材料，污染、蒸发或吸潮都会使其产生不同程度的变质，蒸发或吸潮都会使其产生不同程度的变质，而红胶变质后不仅会影响

印刷效果，更严重的是会造成对SMD粘结力，过回流焊或波峰焊会引起元器件的脱落或移位，降低成品

一次合格率，因而需要在制造过程中加以注意，以提高红胶的固化粘贴的效果。一次合格率，因而需要在制造过程中加以注意，以提高红胶的固化粘贴的效果。

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4.2.1红胶应储存在低温下，储存温度应在2~10C（冰箱冷藏室）

4.2.2刚从冰箱里取出的红胶比环境温度低，不要马上开封，防止回温过程中空气中的湿气与红胶发生

凝结，造成