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热封仪校准规范
1范围
本规范适用于温度测量范围为室温~300℃、压力测量范围为(0~1)MPa、时间测量范围为(0~1000)s的热封仪示值校准。
2引用文件
本规范引用以下文献:
JJG237-2010秒表
JJF1811-2020纸张(板)耐破度仪校准规范
JJF(X)77-2022平板恒温器校准规范
凡是注日期的引用文件,仅注日期的版本适用于该规范。
3术语
以下术语和定义适用于本规范。
3.1热封仪
又称热封试验仪、热封强度仪、热合强度试验仪等,用于塑料薄膜、铝箔等材料的热封条件测试。
4概述
热封仪是指能实现温度、时间、压力三要素可控可调的气动双面加热试验机,其工作原理为:采用热压封口法,上下加热钢条电热管单独加热,提前设置上下封口温度,将待封试样置于上下热封头之间,且压力、时间联动匹配下,完成对试样的封口。
5计量特性
5.1外观
热封仪的外观结构应完好,不应有影响使用的缺陷。热封仪的基本信息应有明显的标记:仪器名称、测量范围、型号、出厂编号、制造厂名或商标等。
5.2显示功能
热封仪的开关、温度设置等按键的操作应灵活、可靠。通电开机后,其显示亮度应均匀,显示字符应清晰、不缺笔画、无重叠字符。
5.3加热与控温功能
通电开机后,将热封仪的上封、下封设置温度均调为50℃,随后其上封、下封显示温度从室温不断上升,到达50℃后温度能稳定在50℃,稳定所需时间≤3min。
5.4温度示值误差
热封仪温度稳定状态下,上封、下封实时显示温度示值与标准器实际测量中心点O点温度的差值为热封仪的上封、下封温度示值误差。其示值最大允许误差不应超过±3℃。(注:此指标仅供参考,不做合格性判别。)
5.5温度均匀度
热封仪温度稳定状态下,在规定的时间间隔内,每次上封、下封测量中实测最高温度与最低温度之差的算术平均值。
5.6温度波动度
热封仪温度稳定状态下,在规定的时间间隔内,上封、下封中心点O点温度随时间的变化量。
5.7热封压力指示仪示值误差
热封压力指示仪示值最大允许误差为:±2.5%FS。(注:此指标仅供参考,不做合格性判别。)
5.8热封时间示值误差
热封时间示值误差最大允许误差为:±0.3s。(注:此指标仅供参考,不做合格性判别。)
6校准条件
6.1环境条件
环境温度:(15~35)℃;
环境湿度:小于85%RH。
6.2测量标准及其他设备
热封仪温度校准装置主要由自重式表面温度传感器和数字电测仪表组成。测量所需的标准器与主要配套仪表(标准器也可使用满足要求的其他测量标准),如表1所示。
表1标准器及主要配套设备
序号
仪器设备名称
技术要求
用途
1
自重式表面温度传感器
±1.0℃
温度标准器
2
数字电测仪表
0.01级
数显仪表
3
精密压力表
测量范围:与压力指示仪表范围相对应
准确度等级:0.4级
压力标准器
4
电子秒表
MPE:±0.5s/d
计时标准器
7校准项目和校准方法
7.1校准项目
外观、显示功能、加热与控温功能、温度示值误差、温度均匀度、温度波动度、压力指示仪表示值误差和时间误差。
7.2校准方法
7.2.1外观
热封仪的外观要求应符合5.1所述,应用目测法检查。
7.2.2显示功能
热封仪通电后,检查开关、温度设置等按键的操作应灵活、可靠,其显示亮度应均匀,显示字符应清晰、不缺笔画、无重叠字符。
7.2.3加热与控温功能
通电开机后,将热封仪的上封、下封设置温度均调为50℃,随后其上封、下封显示温度从室温不断上升,到达50℃后温度能稳定在50℃,稳定所需时间≤3min,则其加热与控温功能正常。
7.2.4热封仪的温度校准
7.2.4.1校准前准备
将被测热封仪通电开机,确定其示值显示正常。将自重式表面温度传感器与配套用数字电测仪表连接,确定温度示值显示正常。
由热封仪的外观结构特点可知,其有上封和下封两条恒温块,故测量点应在上封、下封各取3个点,中心位置及左右端各一,测量布点图如图1所示。
A1
01
B1
A2
02
B2
图1上封、下封测量点分布图
温度校准点:一般上封温度为150℃、下封温度为50℃或者按照客户要求增加其他需求温度点。校准时,设定热封仪的工作温度,当上封温度到达设定值并稳定后,将表面温度传感器与上封恒温块紧密贴合,观察标准器显示值确定其温度稳定,且稳定时间不低于5min后开始读数。读数与记录的顺序为:标准器的显示值——被测上封温度的显示值——被测上封温度的显示值——标准器的显示值。2min后再次按顺序读数与记录,重复2次,各仪器共记录4个显示值数据,取算术平均值为其测量的温度示值。同理可测下封温度示值。测量点A、O、B三点的测量顺序没有硬性要求。
7.2.4.2温度示值误差的校
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