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非工程技术人员培训教材精选ppt

制程目的

Ø制程目的

Ø经钻孔及通孔电镀〔PTH/PP〕后,内外

层已连通,本制程制作外层线路,以达导电

性的完整。

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图像转移的原理

Ø光化学图像转移：

Ø能制造分辨率高的清晰图像，一般可做

到0.075mm(3mil);薄型干膜可做到

0.05mm(2mil)。

Ø

Ø光化学图像转移需使用光致抗蚀剂(即

所谓的干膜或感光线路油墨〕，能抵住蚀

刻液或电镀溶液浸蚀的感光材料。

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干膜的开展史

Ø干膜的开展史

Ø1968年由杜邦公司开发出来这种感光性聚合

物的干膜后，PCB的制作就进入另一纪元。

Ø1984年末杜邦的专利到期后日本的HITACHI

也有自己的品牌问世。此后就陆续有其它厂

牌参加此一战场。精选ppt

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干膜的构造

Ø干膜的组成成分〔见以下图〕

Ø聚酯薄膜

Ø光致抗蚀剂膜

Ø聚乙烯保护膜

Ø

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干膜的构造

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干膜的构造

Ø聚酯薄膜

Ø支持感光胶层的载体，使之涂布成膜，

厚度通常为25um〔1mil)左右。

Ø聚酯薄膜在曝光后显像前撕去，防止曝

光时的氧气向抗蚀剂层扩散，破坏游离基，

引起感光度下降。

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干膜的构造

Ø聚乙烯膜

Ø覆盖在感光胶层上的保护膜，防止灰

尘等污物沾污干膜，另防止在卷膜的每层

抗蚀剂膜之间相互粘连，聚乙烯膜一般厚

度也为25um〔1mil)左右。

Ø

Ø光致抗蚀剂膜

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Ø为干膜的主体，其厚度视其用途不同

干菲林环境的要求

Ø无尘室(CleanRoom)的标准〔分为三级〕

Class小于或等于0.5大于或等于5.0

μ/PPCFμ/PPCF

1001000

10,00010,00065

100,000100,000