半导体行业国内光刻机发展道长且阻，国产突破行则将至.pdfVIP

目录

一、大陆晶圆厂有望逆势扩张，设备国产替代加速进行4

1.半导体设备国内需求不减，美日荷制裁推动国产替代4

2.美日荷垄断半导体设备市场，国产化率正在提升6

二、光刻机是半导体设备明珠，对芯片生产至关重要9

三、光刻机市场阿斯麦一家独大，国内需求高速增长12

四、光刻机国产化曙光已现，65nm光刻机有望突破14

五、行业公司15

1.富创精密15

2.茂莱光学16

3.福晶科技17

六、投资建议18

1.建议关注18

2.一致预测18

七、风险提示19

图表目录

图1：2024年全球晶圆厂设备支出预计至983亿美元4

图2：半导体前道晶圆制程对应的主要工序7

图3：2022年全球半导体设备各类型价值占比7

图4：每5万片晶圆产能对应设备投资额（亿美元）7

图5：二重模板/四重模板可实现更先进制程节点，需要用到多道薄膜沉积、刻蚀工序7

图6：存储芯片向三维结构转变，需要用到多道薄膜沉积、刻蚀工序7

图7：ASMLNXE：3400系列EUV光刻机，可用于7/5nm制程节点9

图8：光刻机的基本结构10

图9：光刻工艺的基本原理10

图10：带有科勒结构的光刻机成像光路结构11

图11：光刻机精度提升推动折射物镜NA及尺寸增加11

图12：光刻机由单工作台向双工作台发展12

图13：上海微电子SSA600/20光刻机图例14

图14：上海微电子600系列光刻机最高光刻精度在90nm14

图15：2019-2024年H1富创精密营收情况15

图16：2019-2024年H1富创精密归母净利润情况15

图17：2019-2024年H1茂莱光学营收情况16

图18：2019-2024年H1茂莱光学归母净利润情况16

图19：2019-2024年H1福晶科技营收情况17

2

图20：2019-2024年H1福晶科技归母净利润情况17

表1：中国大陆部分晶圆厂晶圆产线建设规划及进展整理5

表2：美日荷联合对华出口管制，倒逼半导体设备国产替代6

表3：半导体设备整体来看国产化率仍处于较低水平8

表4：光刻机所用光源的波长决定光刻精度9

表5：ASML在全球光刻机市场一家独大12

表6：ASML对华出口管制措施落地，涉及2000i及之后可用于14nm以上先进制程的机型13

表7：3类产能1万片/月的芯片生产线所需各类半导体设备数量13

表8：工信部重大技术装备指导目录中披露两类半导体光刻机设备14

表9：万得一致盈利预测18

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一、大陆晶圆厂有望逆势扩张，设备国产替代加速进行

1.半导体设备国内需求不减，美日荷制裁推动国产替代

2025年全球半导体设备销售额有望加速增长。根据SEMI在2024年7月发布的《年中总

半导体设备预测报告》：2024年全球晶圆厂设备支出将由2023年的956亿美元增长至

983亿美元，同比增长3%，主要系行业逐步好转，进入周期上行阶段。展望2025年，人

工智能等行业对高性能芯片需求进一步增长，叠加汽车、消费电子和工业等行业的需求复苏，

全球晶圆厂设备支出有望增长至1128亿美元，实现同比增长15%。

图1：2024年全球晶圆厂设备支出预计至983亿美元

全球晶圆厂设备支出（亿美元）YOY

120050%

100040%

30%

800