SMT员工基础知识考核试题(共75题含答案).docxVIP

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制作日期：2023年5月6日

生产部

SMT员工根底学问考核试题(共75题〕

姓名： 考试方式：闭卷考试 日期： 得分：

一、选择题：〔共35分，每题1分，少选多项选择均不得分〕

1、SMT印刷完锡膏的产品必需在几小时内完成贴装及焊接〔

〕

A、30min B、1h C、1.5h

D、2h

2、目前我司SMT生产线，每小时可贴装元器件是〔

〕

A、5万个 B、10万个 C、15万个

D、20万

3、目前使用的锡膏每瓶重量〔 〕

A、250g B、500g C、800g

D、1000g

4、目前SMT使用的钢网厚度是〔 〕

A、0.12mm B、0.15mm C、0.18mm

D、0.2mm

5、生产现场，下属消灭批量性质量问题后，按先后处理流程是？〔 〕

A、对上下工序进展追溯及上报上级 B、对已消灭的不良品进展隔离标识C、暂停生产 D、对缘由进展分析及返工

6、批量性质量问题的定义是〔 〕

A、超过3%的不良率 B、超过4%的不良率 C、超过5%的不良率 D、超过6%的不良率7、锡膏的保质期为6个月，必需存储存温度〔 〕无霜的状况下。

A、0-5℃ B、0-10℃ C、≤5℃ D、≤10℃8、CM212对PCB的尺寸最小及最大的生产力气是〔 〕

A、50*50mm B、50*150mm C、400*250mm D、450*250mm9、目前CM212对元器件尺寸最小及最大的生产力气是〔 〕

A、8*2mm B、4*4mm C、16*16*10mm D、32*32*10mm10、SMT吸嘴吸取的要求〔 〕

A、不抛料 B、不偏移 C、不粘贴 D、以上都是11、SMT吸嘴吸取根本原理〔 〕

A、磁性吸取 B、真空吸取 C、粘贴吸取 D、以上都是12、SMT吸嘴的型号分别为〔 〕

A、110、115 B、120、130 C、1002、1003 D、111、112

13、目前SMT工序造成连锡主要缘由〔 〕A、钢网厚度过厚、开孔过大 B、印刷偏位

C、锡膏过干 D、IC间距过密，无阻焊层14、SMT回流焊中使用氮气的作用是〔 〕

A、改善元器件及锡氧化 B、阻挡氧气进入回流焊 C、帮助助焊剂焊接 D、以上都不是15、我司BM123贴片机气压的把握标准是〔 〕

A、0.4-0.45MPa B、0.5-0.55MPa C、0.3-0.50MPa D、0.2-0.55MPa

16、SMT钢网清洁，严禁使用以下熔剂( )

A、水 B、酒精 C、洗板水 D、助焊剂17、我司SMT工序的的温湿度要求分别是〔 〕

A、22±3℃、30-65% B、25±3℃、40-60% C、25±3℃、45-65% D、26±3℃、40-70%

18、目检巡检时，假设无法确认则需依照何项作业( )

A、BOM B、厂商确认 C、样品板 D、QC判定19、在生产LED产品时，我们必需不定时进展测试与检查的工程是( )

A、灯颜色 B、灯方向 C、灯规格 D、无需特别检查20、锡膏搅拌的目的是( )

A、使气泡挥发 B、提高黏稠性

C、将金属颗粒磨细 D、使金属颗粒与助焊剂充分混合

21、生产时，觉察来料特别需要报废的流程，目前，我司现在的处理流程，按先后挨次是〔 〕A、IQC判定 B、入库 C、生产申请 D、IPQC判定

22、吸嘴清理保养时，吸嘴与吸嘴座的清洗溶液不同，其中吸嘴只能使用〔 〕清洗A、酒精 B、清水 C、洗板水 D、以上都是

23、我司Sn膏与Sn丝的熔点是〔 〕

A、163℃ B、173℃ C、183℃ D、193℃24、SMT设备常见的日保养工程有〔 〕

A、清洁设备 B、检查运作是否正常 C、更换配件 D、添加润滑剂25、SMT接料时，必需确保所接物料正确，应留意事项〔 〕

A、核对物料盘上的标签 B、核对电脑资料 C、核对BOM表 D、核对上料表26、PCB上的阻焊层有绿色、黄色、红色及深蓝色，其作用是〔 〕

A、阻焊绝缘，保护线路 B、防潮、防腐蚀、抗氧化 C、美观 D、以上都不是27、SMT消灭元件竖碑的主要缘由是〔 〕

A、锡膏助焊剂含量过多B、PCB板面温度过低 C、PCB板面温度过高 D、PCB板面温度不均匀

28、目前，SMT每人每小时的平均产量目标是〔 〕

A、67.8PCS B、68.7PCS C、60PCS D、70PCS

29、我司的产品主要由〔 〕组成

A、把握板和外壳 B、变压器和继电器 C、主板和显示板 D、主板和变压器30、消灭移位缺陷的主要缘由有〔 〕

A、印刷偏位 B、贴片坐标不正 C、元件或PCB氧化