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《PCB板级电热耦合的分析与优化》篇一

一、引言

随着电子设备的高密度化、高性能化以及微型化的发展趋势，印刷电路板（PCB）在电子系统中的作用日益凸显。在复杂的工作环境中，PCB的电性能和热性能的耦合问题，即电热耦合问题，已成为影响系统稳定性和可靠性的关键因素。本文旨在分析PCB板级电热耦合现象，并探讨其优化方法。

二、PCB板级电热耦合分析

1.电性能与热性能的相互影响

PCB板在正常工作时，电流的通过会产生焦耳热，同时，电路元件的功耗也会转化为热能。这些热量若不能及时散发，将导致PCB板温度升高。过高的温度不仅会影响电子元件的性能和寿命，还可能引起电路的短路、断路等故障。此外，温度的变化