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2024年材料科学基础考研真题附答案.docx

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硕士硕士入学考试试題

考试科目代码及名称:959材料科学基础

考试時限:3小時总分:150分

名詞解释(10×3=30分)

加工硬化沉淀强化交滑移上坡扩散调幅分解

金属化合物临界分切应力珠光体Orowan机制等强温度

解答題(6×10=60分)

判断下列位錯反应能否进行:

(1)

;(2)

請指明下列五种构造分别属于什么布拉菲点阵。注:a=b=c,α=β=γ=90°。

图省

冷变形金属在答复和再結晶过程中,组织和性能分别有什么变化?

试分别給出FCC,BCC及HOP的重要滑移系。

试分析液态金属凝固过程中形成中心等轴晶区的条件是什么?

為何空位是热力学稳定缺陷,而位錯是非热力学稳定缺陷。

问答題(3×20=60分)

绘出Fe-Fe3C相图,标出其中的关键成分和关键温度,并且回答:

(1)分析碳含量对Fe-C合金室温组织和力学性能的影响。

(2)分析45钢的拉伸变形过程可分為哪几种阶段及其对应的特性和机理。

2、试解释為何材料的理论强度远高于其实际强度。伴随現代科学技术的进步和国民经济的发展,材料的强韧化越来越重要,试举例阐明材料强化或韧化的4种措施,并论述对应的强化和韧化原理。

试分析下列材料科学过程与否与原子扩散有关,為何?

A热弹性馬氏体箱变B脱溶分解C成分均匀化

D高温蠕变EG.P形成

硕士硕士入学考试试題参照答案

考试科目代码及名称:959材料科学基础

考试時限:3小時总分:150分

一、名詞解释(30分)

加工硬化:伴随冷变形程度的增長,金属材料强度和硬度指标均有所提高,但塑性、韧性有所下降的現象。

沉淀强化:过饱和固溶体随温度下降或長時间保温过程中(時效)发生脱溶分解,细小的沉淀物分散于基体之中,阻碍位錯运动而产生强化的現象。

交滑移:当某一螺位錯在原滑移面上运动受阻時,有也許从原滑移面转移到与之相交的另一滑移面上去继续滑移,这一过程称為交滑移。

上坡扩散:组元从低浓度区向高浓度区迁移的扩散过程。扩散的驱动力是化学位梯度。

调幅分解:(过饱和)固溶体通过上坡扩散在一定的温度下分解成构造相似、成分不一样的两个相的转变过程。

金属化合物:金属与金属、金属与某些非金属之间形成的化合物,构造与构成金属化合物的纯金属不一样,一般具有熔点高、硬度高、脆性大的特点。

临界分切应力:滑移系开动所需的最小分切应力。它是有一种定值,与材料自身性质有关,与外力取向无关。

珠光体:铁碳合金共析转变产物,是共析铁素体和共析渗碳体的层片状混合物。

Orowan机制:合金相中与基体非共格的较硬第二相粒子与位錯线作用時不变形,位錯绕过粒子,在粒子周围留下一种位錯环使材料得到强化的机制。

等强温度:晶界与晶粒两者强度相等時所对应的温度。

解答題(60分)

1、(1)几何条件:反应前,反应后,几何条件满足

能量条件:反应前

反应后

,不能满足能量条件,故位錯反应不能进行。

(2)、几何条件:反应前

反应后,几何条件满足

能量条件:反应前

,反应后

,能量条件不能满足,故位錯反应不能进行。

NaCl属于面心立方点阵,CsCl属于简朴立方点阵,ZnS属于(简朴)六方点阵,CaF2属于体心立方点阵,CaTiO3属于简朴立方点阵。

答:组织变化:在答复阶段,组织几乎没有变化,晶粒仍是冷变形后的纤维状;在再結晶阶段,变形晶粒首先出現新的无畸变的关键,然后逐渐消耗周围的变形基体而長大,直到变形组织完全改為新的、无畸变的细等轴晶粒。

性能变化:答复阶段,强度、硬度下降不多,塑性稍有提高,材料的密度变化不大,电阻率有明显下降,宏观应力可以所有或大部分被消除,微观内应力部分消除,变形储能部分释放;再結晶阶段,强度、硬度明显下降,塑性提高,材料的密度急剧升高,电阻率下降更快,内应力完全消除,变形储能所有释放。

4、FCC的密排面為{111},密排向為110,则重要滑移系為{111}和;BCC的密排面為{110},密排向為111,则重要滑移系為{110}和;HCP的密排面{0001},密排向,重要滑移系為{0001}和

5、答:液态金属凝固过过程中,中心部位的液体温度到达均匀,各处温度也許都低于熔点下,由溶质原子的重新分派,在液固界面前沿出現成分过冷,由于溶液的流动使表面细晶一部分卷入液体之中或柱状晶被冲刷脱落进入前沿液体中作為非自发的仔晶,从而促使形成中心等轴区。综上所述,必须要到达两个条件:1)凝固界面前沿的液相中有晶核(仔晶)来源;2)液相存在晶核生長所需的过冷度。

6、答:在等温等压条件下,晶体中形成空位后,自由能可以写成,可知体系在一定温度下存在一种平衡空位浓度,在

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