晶圆代工，制造业巅峰，国内追赶加速x.pdfVIP

目录

1晶圆代工行业持续增长，行业呈现寡头集中5

2摩尔定律延续，先进制程与成熟工艺齐飞9

2.1摩尔定律延续，技术难度与资本投入显著提升9

2.2先进制程占比持续提升，成熟工艺市场不断增长12

3终端需求旺盛，晶圆代工赛道持续繁荣15

3.15G推动手机芯片需求量上涨15

3.2云计算前景广阔，服务器有望迎来快速增长17

3.3三大趋势推动汽车半导体价值量提升19

3.4IoT快速增长，芯片类型多21

4需求与政策双重驱动，国内晶圆代工迎来良机23

4.1国内IC设计企业快速增长，代工需求进一步放量23

4.2政策与融资支持，中国晶圆代工企业迎来良机27

5投资建议29

风险提示37

图表目录

图1：晶圆代工流程5

图2：全球晶圆代工市场规模5

图3：1991-2019年台积电营业收入变化6

图4：代工行业呈现寡头集中6

图5：11-19年台积电和中芯国际资本支出（亿元）7

图6：晶圆管结构变化7

图7：光刻机工艺进程8

图8：晶圆代工技术迭代快8

图9：每千美元买到的算力随着时间的推移呈现指数级增加9

图10：台积电先进节点已经规划到3nm10

图11：IMEC先进节点已经规划到1nm10

图12：先进制程建设成本显著提升10

图13：先进制程设计成本显著增加10

图14：晶体管工艺路线图11

图15：ASML预测半导体制程升级规划11

图16：先进制程追赶者减少12

图17：芯片制程持续提升12

图18：先进制程占比会持续提升12

图19：12寸晶圆和8寸晶圆对比13

图20：14-19年台积电高压及电源管理晶片出货量13

图21：成熟工艺晶圆代工市场规模（亿美元）13

图22：主要代工厂特色工艺14

图23：晶圆代工市场规模预测（亿美元）15

图24：5G手机出货及预测（百万台，20Q1）16

图25：手机芯片制程工艺不断提升16

图26：智能手机对晶圆的需求（12寸，千片/月）16

图27：射频前端市场规模及预测17

图28：韩国用户数据使用量对比：5G是4G的2.6倍17

图29：中国5G用户数预测（万人）17

图30：2015-2024年中国云计算产业规模及预测18

图31：2017-2024年全球服务器市场出货量及预测19

图32：服务器对晶圆的需求预测（千片/月，12寸片）19

图33：汽车对半导体器件需求激增20

图34：19-22年车用半导体CAGR为12%（亿美元）20

图35：英伟达自动驾驶芯片的制程不断提升21

图36：自动驾驶带来的半导体价值增量21

图37：18-23年全球物联网市场规模CAGR为22.5%（亿美元）22

图38：19-25年中国IOT设备连接数量及预测（亿台）22

图39：物联网终端需要多种类型芯片23

图40：半导体产业向中国转移24

图41：国内半导体需求旺盛，自给不足（亿美元）24

图42：国内IC设计公司数量快速增加25

图43：中国芯片设计成长率远高于其他公司（亿美元）25

图44：国内重要的IC设计公司26

图45：中国是全球半导体最大的需求市场（亿美元）27

图46：20Q2全球晶圆代工市占率27

图47：《国家集成电路产业发展推进纲要》对芯片产业的规划27

图48：国家政策全力支持半导体领域发展28

图49：国内主要晶圆代工厂融资情况29

图50：中芯国际生产技术节点回顾30

图51：公司营业收入及增速30

图52：公司净利润情况30

图53：公司下游收入分布（按领域）31

图54：公司下游收入分布（按地域）31

图55：公司产能统计及未来规划32

图56：公司为国内主要的半导体特种工艺平台之一33

图57：华润微功率半导体销售额国内第一（2018）33