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目录
1晶圆代工行业持续增长,行业呈现寡头集中5
2摩尔定律延续,先进制程与成熟工艺齐飞9
2.1摩尔定律延续,技术难度与资本投入显著提升9
2.2先进制程占比持续提升,成熟工艺市场不断增长12
3终端需求旺盛,晶圆代工赛道持续繁荣15
3.15G推动手机芯片需求量上涨15
3.2云计算前景广阔,服务器有望迎来快速增长17
3.3三大趋势推动汽车半导体价值量提升19
3.4IoT快速增长,芯片类型多21
4需求与政策双重驱动,国内晶圆代工迎来良机23
4.1国内IC设计企业快速增长,代工需求进一步放量23
4.2政策与融资支持,中国晶圆代工企业迎来良机27
5投资建议29
风险提示37
图表目录
图1:晶圆代工流程5
图2:全球晶圆代工市场规模5
图3:1991-2019年台积电营业收入变化6
图4:代工行业呈现寡头集中6
图5:11-19年台积电和中芯国际资本支出(亿元)7
图6:晶圆管结构变化7
图7:光刻机工艺进程8
图8:晶圆代工技术迭代快8
图9:每千美元买到的算力随着时间的推移呈现指数级增加9
图10:台积电先进节点已经规划到3nm10
图11:IMEC先进节点已经规划到1nm10
图12:先进制程建设成本显著提升10
图13:先进制程设计成本显著增加10
图14:晶体管工艺路线图11
图15:ASML预测半导体制程升级规划11
图16:先进制程追赶者减少12
图17:芯片制程持续提升12
图18:先进制程占比会持续提升12
图19:12寸晶圆和8寸晶圆对比13
图20:14-19年台积电高压及电源管理晶片出货量13
图21:成熟工艺晶圆代工市场规模(亿美元)13
图22:主要代工厂特色工艺14
图23:晶圆代工市场规模预测(亿美元)15
图24:5G手机出货及预测(百万台,20Q1)16
图25:手机芯片制程工艺不断提升16
图26:智能手机对晶圆的需求(12寸,千片/月)16
图27:射频前端市场规模及预测17
图28:韩国用户数据使用量对比:5G是4G的2.6倍17
图29:中国5G用户数预测(万人)17
图30:2015-2024年中国云计算产业规模及预测18
图31:2017-2024年全球服务器市场出货量及预测19
图32:服务器对晶圆的需求预测(千片/月,12寸片)19
图33:汽车对半导体器件需求激增20
图34:19-22年车用半导体CAGR为12%(亿美元)20
图35:英伟达自动驾驶芯片的制程不断提升21
图36:自动驾驶带来的半导体价值增量21
图37:18-23年全球物联网市场规模CAGR为22.5%(亿美元)22
图38:19-25年中国IOT设备连接数量及预测(亿台)22
图39:物联网终端需要多种类型芯片23
图40:半导体产业向中国转移24
图41:国内半导体需求旺盛,自给不足(亿美元)24
图42:国内IC设计公司数量快速增加25
图43:中国芯片设计成长率远高于其他公司(亿美元)25
图44:国内重要的IC设计公司26
图45:中国是全球半导体最大的需求市场(亿美元)27
图46:20Q2全球晶圆代工市占率27
图47:《国家集成电路产业发展推进纲要》对芯片产业的规划27
图48:国家政策全力支持半导体领域发展28
图49:国内主要晶圆代工厂融资情况29
图50:中芯国际生产技术节点回顾30
图51:公司营业收入及增速30
图52:公司净利润情况30
图53:公司下游收入分布(按领域)31
图54:公司下游收入分布(按地域)31
图55:公司产能统计及未来规划32
图56:公司为国内主要的半导体特种工艺平台之一33
图57:华润微功率半导体销售额国内第一(2018)33
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