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基于Abaqus纳米压痕仿真的材料本构行为研究

龙旭，李震

西北工业大学力学与土木建筑学院

先进电子封装材料及结构研究中心

摘要:本文以ABAQUS6.14作为分析平台，采用静力通用分析步并配合二维单元，研究了

航空、航天、国防领域电子设备中具有广泛前景的不同SiC含量烧结AgNP的力学性能。

通过对纳米压痕实验进行研究，利用有限元仿真软件来模拟材料在纳米压痕过程中的受力情况，并结合纳米压痕实验进行反演计算获得材料的塑性性能参数，并在此基础上通过上

述两种方法给出材料完整的本构关系，并对所构建的本构关系进行唯一性验证和理论参数具体取值的修正。最后利用三种典型的幂律材料对所提出的反演算法进行了数值分析，进

一步验证了本文所提出的反演分析算法的可行性。

关键词:纳米压痕;本构模型;烧结AgNP;反演算法;ABAQUS有限元分析。

1.介绍

纳米压痕技术是一种有效评估块体、涂层以及薄膜材料机械（力学）性能的方式，是

一种先进的微/纳米尺度力学测试技术，其压入载荷和位移图被广泛应用在研究材料的力学

性能中[1]。由压痕曲线确定的主要特征是弹性模量和硬度，也可以用来确定材料的弹性和

塑性特征[1-4]。对于弹塑性材料来说，很难找到解析关系，但是这个问题可以通过有限元

（FE）模拟解决[5,6]。许多有限元计算的结果被用来寻找P-h图特征之间的经验关系以及

材料的力学性能。研究人员[5]提出了一种估算材料屈服强度和应变硬化指数的技术，精确

到20%，前提是塑性功与弹性功之比可精确到至少96%（该技术由Giannakopoulos和

Suresh[5]开发）。J.P.Lucas等对金属间化合物Ag3Sn的力学机能以及其变形行为进行了讨

论，并给出了增强型金属间化合物颗粒的界面剪切强度。X.Deng等[7]利用纳米压痕技术给

出了（Cu,Ag）-Sn金属间化合物的弹性模量，且精准度很高，并进一步对其变形行为进行

了分析，对压痕中产生的堆积（pile-up）和沉陷（sink-in）现象进行了讨论。

由于某些有害物质（RestrictionoftheUseofCertainHazardousSubstances,RoHS）限制

了商业产品中含铅焊料的使用，近几十年来，无铅焊料已经取代了含铅焊料[8,9]。同时，

电子封装器件的小型化显著提高了功率密度。热处理成为提高特征密度技术的限制因素。与传统锡基焊料相比，烧结银纳米颗粒（AgNP）具有优异的导电性和导热性。因此，它被

认为是工作温度超过250℃的大功率电气设备的一种具有广泛前景无铅模具连接材料[10-

12]。为了进一步提高AgNP的导电性，合成了一些新型的AgNP基材料，如AgNP颗粒修

饰的氧化石墨烯[13]。将颗粒尺寸减小到纳米级将显著增加Ag颗粒的表面能，并降低

AgNP焊料的熔化和烧结温度[14]。因此，烧结温度可以与工作温度不同，这使得制造一种

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可以在低温下烧结并在高温下工作的模具连接材料成为可能，进而可以满足大功率电气设

备的封装要求。此外，SiC颗粒的加入将提高Sn-Ag-Cu焊料合金的机械强度，这是由于小

增强颗粒提供了更多的成核位点，形成自发的分散系统进而阻止位错滑移[15]，并通过抑

制热循环过程中的粘结失效来提高烧结纳米银的高温可靠性[16]。

故而探究烧结纳米银的力学性能显得尤为重要。然而值得注意的是，尽管有材料数据库，但是烧结纳米银等先进封装材料的本构关系仍然不确定或分散[17]，更重要的是，有

限元预测的准确性在很大程度上取决于材料本构特性的可靠性[18]。然而，尽管试样表面

经过仔细的研磨和抛光，烧结纳米银的微观结构本质上是多孔的[18]。因此，烧结纳米银

的受压面不是镜面状的，粗糙度将导致到目前为止可用的有限元分析和解析方案的初始加载阶段无效。

为了评估机械可靠性，必须准确描述烧结纳米银的本构行为。单轴拉伸试样是获得拉

伸应力-应变关系最常用的方法之一，它与焊点的面积和厚度无关。尽管如此，与典型的焊料合金不同，烧结纳米银材料的单轴拉伸试样由于烧结面积大而必须专门制备并且成本高昂[19-21]。故而采用纳米压痕实验来探究烧结AgNP的力学性能。

2.纳米压痕实验

本文主要目的是探究材料的本构关系与反演算法，故而此处仅对实验进行简单叙述：压头以0.05s?1的应变率压到样品表面最大压入深度2000nm，而烧结纳米银试样基体的厚

度为2.0mm，因此在2000nm的压入深度内不会产生基板效应。在最大压入深度下，压头

在当前载荷下保持20s。保载阶段对于缓解蠕变效应和确保