PCB设计工艺要求.docxVIP

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目的：明确设计PCB过程中的工艺各项要求，做到标准化设计。以提高开发效率及便利生产。

适用范围：适用于本公司的机产品设计。

职责：各开发工程师及PCBLayout工程师按规定执行。

1、单面板要求：

1：线径、线距不小于0.3mm，建议为0.35mm以上。〔半玻纤板及玻纤板不小于0.18mm〕。

2：焊盘和焊盘之间的间距不小于0.5mm。

3：走线至板边距离板不小于0.8mm。

4：过孔至板边距离不小于1.6mm。

5：元件焊盘孔径不小于0.7mm。

6：丝印文字线宽不小于0.18mm，SMT不小于0.13mm。

7：板的碳桥宽度不小于2.0mm。碳桥与碳桥之间的距离不小于1mm。碳桥越

短越好，最长不能超过15mm。〔除非特别限制，但需工程工程师以上人员同意才能

使

用〕

8：板边宽的局部别焊盘必需大于3mm以上，SMT板大于5mm。

9：固定螺丝的孔位直径5mm以内不能有元件实体；与非地线的铜皮直径距离为5mm。

2、双面板要求：

1：线径、线距〔金板〕不小于0.15mm。〔锡板不小于0.18mm〕

2：线边距板边不小于0.8mm。

3：孔边距板边不小于1.6mm。

4：孔径不小于0.35mm。

5：丝印文字线宽不小于0.18mm，SMT不小于0.13mm。

6：板边宽的局部别焊盘必需大于3mm以上，SMT板大于5mm。

7：焊盘和焊盘之间的间距不小于0.5mm

8：固定螺丝的孔位直径5mm以内不能有元件实体；与非地线的铜皮直径距离为5mm。

9：双面板PCB螺丝孔位不能灌铜〔锡浆板除外〕。

3、PCB设计布局及走线等根本要求：

1、全部元件放置要有规律，同一工作局部电路尽量靠在一起，避开走长线；电阻要平插元件尽量排成行，如无特别要求尽量削减直立元件插件。

2、外线进线局部〔包括压敏电阻〕必需靠在一起，因开关电路以前的电路属于高压局部，此走线不要太长越短越好，铜皮走线线径不能小于0.45mm；，不要靠近其它信号线和CPU的IO口，避开对它的干扰。

3、走线转角需走圆角或者45度角，避开走90度角；全部焊盘及地线尽量加粗。

4、全部连接线〔如：电池线、616E、623K、免提咪线、SPK线、等〕尽量靠近所连接的

另一端，连接的焊盘直径不能小于2.2mm〔直曲线为I头的焊盘最小直径不能小于2.0mm〕。每个焊盘需有丝印标志〔LO—锁“0”；LA—全锁；RE—受话器；H-、H+—616E正、负线；M-、M+—免提咪正、负线；B-、B+—电池线正、负极；SP-、SP+—喇叭线正、负极；SPK—喇叭线〕

5、全部后焊的元件〔如：电池线、616E、623K、免提咪线、等〕需开走锡槽。

6、如PCB板不是标准方形的，需将凹缺局部填满用邮票孔隔开，邮票孔不能开太多要用手能掰开。

7、KB板碳桥只能用在CPU引出的扫描线上，其它不能用碳桥〔如LED、MUTE、SPK、MIC

键等〕。

8、全部的元件间距与实体间距需相适应。

9、全部元件要有正确标识，有卧倒的元件要有方向箭头表示。

10、卧倒的元件尽量要有空间卧倒，避开元件压在元件上。

11、如有IC或者其它元件焊盘过密时〔即0.4—0.5mm〕，焊盘间需加白油线，以防止连锡。

12、需过锡炉的贴片IC与PCB过炉方向要形成45度角。

13、排线间距如无特别要求则承受d=2.54mm间距的排线。

14、SPK和MIC在面壳上时，尽量将SPK线和MIC线引到KB板上再引到SPK和MIC上。

15、跳线原则上只能承受5、7、10mm三种规格，如需使用其它规格需征得工程工程师同意才能使用。

16、全部丝印线径必需统一，除PCB板上的物料编号、机型号、日期，德赛电子网址以外。

17、PCB板上丝印除增加物料编号、机型号、日期，德赛电子网址以外，不能增加其它丝印，如姓名等。

18、尽可能缩短高频元器件之间的走线，设法削减它们分布参数相互之间的电子干扰；简洁受干扰的元器件不能相互挨的太近，输入和输出尽量远离，以免发生回授。

19、某些元器件或导线之间可能有较高的电位差，应加大它们它们之间的距离，以免简洁放电短路，或者干扰。

20、双面板布线时，两面的导线宜相互垂直、斜交、或弯曲走线，避开相互平行，以减小寄生耦合。

21、简洁发热的元件不要太靠近其它元件，同时地线需加粗便利散热。

22、接地线应尽量加粗，假设地线用的很细的线条，则接地电位随电