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材料科学技术(试题)

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无机材料科学基础试卷十一

一、名词解释（20分）：

1.液相独立析晶，切线规则

2.本征扩散，不稳定扩散，

3.均匀成核，二级相变,

4.烧结，泰曼温度

二、选择题（12分）：

1.陶瓷经烧结后在宏观上的变化表述不正确的是（）

A.强度增加B.体积收缩C.气孔率降低D.致密度减少

2.在反应温度下，当固相反应的某一相发生晶型转变时，反应速度是（）

A.无影响B.加快C.减慢

3.表面扩散系数Ds，界面扩散系数Dg，晶格扩散系Db的关系是（）

A.Ds﹥Dg﹥DbB.Ds﹥Db﹥Dg

C.Db﹥Ds﹥DgD.Db﹥Dg﹥Ds

4.下列属于逆扩散过程的是（）

A.二次再结晶B.杂质的富集于晶界C.布朗运动

5.A，B进行反应生成AmBn,为扩散控制的固相反应，若D》D，则在AmBn-A界面上，反

BA

应物B的浓度C为（）

B

A.1B.0C.不确定

6.烧结中晶界移动的推动力是（）

A.表面能B.晶界两侧自由焓差C.空位浓度差

7.同一种物质在晶体中的扩散系数（）在玻璃中的扩散系数

A．大于B．等于C．小于D．不确定

8.金斯特林格方程采用的反应截面模型为（）

A.平板B.球体C.球壳D.圆柱

9.下列过程中，哪一个能使烧结体的强度增加而不引起坯体收缩？

A.蒸发-凝聚B.体积扩散C.流动传质D.溶解-沉淀

10.纯固相反应，反应过程是（）

A.放热过程B.等温过程C.吸热过程

AlO2m30

11.在制造透明23陶瓷材料时，原料粉末的粒度为μ，在烧结温度下保温分钟，测

10m4,

得晶粒尺寸为μ。若在同一烧结温度下保温小时，晶粒尺寸为（）为抑制晶粒

0.1MgO4

生长加入％，此时若保温小时，晶粒尺寸为（）。

A.16μmB.20μmC.24μmD.28μm

三、填空题（18分）

1.--

烧结的主要传质方式有蒸发凝聚传质、扩散传质、流动传质和溶解沉淀传质四种，产生

这四种传质的原因依次为（）、（）、（）和

（）。

2.均匀成核的成核速率Iv由（）和（）因子所决

定的。

3.菲