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HarbinInstituteofTechnology

精密和超精密加工大作业

课程名称：精密和超精密加工

设计题目：超精密研磨技术的现状及发展趋势

院系：机械设计制造及其自动化

班级：

设计者：

学号：

设计时间：

哈尔滨工业大学

超精密研磨技术的现状及发展趋势

摘要：超精密加工是获得高形状精度、表而精度和表而完整性的必要手段。精密

光学、机械、电子系统中所用的先进陶瓷或光学玻璃元件通常需要非常高的形状

精度和表而精度(如0.1nm级表而粗糙度)及较小的加工变质层。掌握超精密加

工过程中材料去除规律和损伤层特性对提高加工的稳定性与经济性}一分重要。

对超精密加工中的超精密切削、超精密磨削和超精密研磨抛光技术进行综述，重

点介绍各种典型加方法及其材料去除机理。从加工精度和加工效率角度对上述几

类超精密加工方法进行比较，介绍以实现高效精加工为目的的半固着磨粒加工技

术。对超精密加工的发展趋势进行预测。

关键词：研磨技术；超精密加工

1.引言

研磨是一种重要的精密和超精密加工方法其定义可以表述为:利用磨具通过

磨料作用于工件表面，进行微量加工的过程根据加工方法的机理和特点，最基本

的加工方法可以分为:去除加工、结合加工和变形加工3大类。然而，在最新的

多性能复杂形态的元件加工中，往往是上述几种加工法的复合作用。

2.微量材料去除的机械作用及化学作用

设想材料去除的最小单位是1层原子的话，那么，最基本的材料去除是将表

面的一层原子与内部的原子切死机械加工必然残留有加工变质层，加工中还伴随

着化学反应等复杂现象，材料去除的原理是从一层原子到数层原子乃至数十层原

子几种状态的复合。

图1所示的是磨粒研磨加工的模型:单个磨粒的磨削模型，可以用磨粒对工件

的机械作用的动作来描述，即按摩擦耕犁切削的动作顺序进布在加工中的化学反

应结果对材料的去除及减小加工变质层可能是有利的。

3.研磨技术的发展

研磨加工不仅向更高的加工精度发展，而且其加工质量也在不断提高，且几

乎可以加工任何固态材料许多人从事研磨加工技术，研究的宗旨是进一步提高研

磨加工效率、加工精度，降低加工成本。

目前，国内外研磨加工主要还是采用散粒磨料在慢速研磨机上研磨其特点是

加工精度高加工设备简单投资少，但是加工精度不稳定加工成本高效率低。

4.几种超精密研磨抛光方法

4.1基于机械作用的超精密研磨抛光方法

基于机械作用的超精密研磨抛光方法是依靠微细磨粒的机械作用对被加工

表面进行微去除，达到高精度的加工表面。

4.1.1弹性发射加工

弹性发射加工是一种可以获得较高的加工精度和较低的表面粗糙度的超精

密研磨方法。其加工原理如图1所示。

加工时使用聚氨脂球作加工头，在高速旋转的加工头与被加工工件表面之间

加上含有微细磨粒(0.1-0.01N,m)的研磨液，并产生一定的压力。通过高速旋转

的加工头所产生的高速气流及离心力，使磨粒冲击或擦过工件表面，产生弹性破

坏物质的原子结合，从而去除工件表面的材料。它可使材料内部不产生错位和缺

陷，但又可以产生微量的“弹性破坏”(即无干扰的加工)，从而实现原子级加工。

并可获得非常优良的表面。在加工硅片时，可获得相当于腐蚀加工一样的无缺陷

表面。

如果对聚氨脂球和工作台采用数控装置，则能对工件进行曲面加工。它既可

实现原子级弹性去除，又可获得最佳几何形状精度。图2为数控弹性发射加工装

置。整个装置是一个三坐标数控系统，聚氛脂球装在数控主轴上，由变速电动机

带动旋转，其负载为2N。在加工硅片表面时，用直径为0.1μm的氧化镐微粉，

以100m/s速度及水平面成200的人射角向工件表面发射，其加工精度可达

0.1，表面粗糙度Ra0.0005以下。

±μmμm

4.1.1浮动研磨抛光

浮动研磨抛光的加工原理图如图3所示。它利用流体力学原理使抛光器与工

件浮离，在抛光器的工件表面工做出了若干楔槽，当抛光器高速旋转时，由于油

楔的动压作用使工件或抛光器浮起，其间的磨粒就对工件表面进行抛光。浮动抛

光能够加工出平面度很高的工件表面，没有端面塌边及变形缺陷。浮动抛光可以

用于计算机磁头磁隙面。光学零件及功能陶瓷材料基片的超精密加工，通过选择

合适的抛光液和