SMT生产实训习题答案-王玉鹏.docxVIP

第一章习题

1.什么是SMT？SMT与THT相比，有和特点？

SMT是英文surfacemountingtechnology的缩写，中文意思是：表面组装技术。它是相对于传统的THT（Through-holetechnology通孔插装技术）技术而发展起来的一种新的组装技术

SMT有下列特点：

（1）高密度

（2）高可靠

（3）低成本

（4）小型化

（5）生产的自动化

2.写出单面全表面组装流程？

工序：备料—印刷锡膏—装贴元器件—回流焊接—清洗—检测

3.写出双面全表面组装流程？

工序：备料—印刷锡膏—装贴元器件—回流焊接—装贴元器件—回流焊接—翻板—清洗

翻板—印刷锡膏检测

3.写出双面混合组装流程？

工序：备料—印刷锡膏（顶面）—装贴元器件回流焊接翻板点贴片胶（底面）贴装元器件固化翻板插元器件—波峰焊接—清洗—检测、

4.写出单面混合组装流程？

工序：点贴片胶贴元器件固化翻板插装—波峰焊接清

—洗—固化

第二章习题

1.如何对CHIP元件进行检查？

（1）外观检查

℃用裸眼目视检查，如需确定缺陷，可用10倍显微镜检查

℃参照检测项目（3）所列常见不良类型检查来料是否有此不良

（2）记录

℃将检查结果记录于《供应商来料检验历表检查历表》中

（3）CHIP元件常见不良类型℃标记模糊/缺失标记/错误标记℃破损

℃焊端断裂

℃焊端氧化、镀层不良

℃尺寸、包装不对、包装损坏

2.写出QFP（方形扁平封装）的优缺点？

l优点：℃4边引脚，较高的封装率

℃能提供微间距，极限间距0.3mm

l缺点：℃工艺要求高

℃附带翼型引脚问题，尤其是在微间距应用上

3.如何对集成电路进行外观检查？

℃检查来料的生产日期，要求其距检查日期小于2年（除客户有特别规定），并注意检查密封包装是否良好

℃用裸眼目视检查，如需确定缺陷，可用10倍显微镜检查,对于密封包装的IC，不必打开包装抽取样本，只须核对AVL及P/N

℃检查来料是否有此不良

℃对于带装/卷装、托盘装的SMT集成电路要求其包装方向一致

4.集成电路常见不良类型有哪些？

℃标记模糊/缺失标记/错误标记℃破损

℃引脚变形、弯曲、断裂

℃引脚/末端氧化、镀层不良℃尺寸、包装不对、包装损坏

5.写出BGA封装的优缺点？

（1）BGA封装优点

（2）BGA封装缺点

l比QFP还高的组装密度

l焊接点不可见

l体形可能较薄

l返修设备和工艺需求较高

l较好的电气性能

l工艺规范难度较高

l引脚较坚固

l线路板的布线较难

l组装工艺比QFP好

l可靠性不如引脚组件

6．如何辨认IC第一引脚？

（1）IC有缺口标志

（2）以圆点作标识

（3）以横杠作标识

（4）以文字作标识（正看IC下排引脚的左边第一个脚为“1”）

7.贴片元器件分哪三类，每一类都包含哪些组件？

贴片元器件可以分为无引脚、带引脚、球栅阵列三大类

8.写出下列贴片元器件的符号？

电阻、电容、变压器、保险丝、开关、测试点、稳压器、二极管、三极管、继电器、变阻器、电感器、导电条、热敏电阻、晶体、集成电路、电阻网络、发光二极管、混合电路

组件

组件符号

极性

电阻

R

无极性

电容

C

有些有

变压器

T

有

保险丝

F

无

开关

S或SW

有

测试点

TP

无

稳压器

VR

有

二极管

CR或D

有

三极管

Q

有

继电器

K

有

变阻器

RV

无

电感器

L

有些有

导电条

E

无

热敏电阻

RT

无

晶体

Y或OS或X

无

集成电路

U

有

电阻网络

RN

有

发光二极管

LED或DS

有

混合电路

A

有

9.如何对贴片芯片进行干燥处理？

（1）真空包装的芯片无须干燥。

（2）若真空包装的芯片拆封时，发现包内的湿度指示卡大于20％RH，则必须进行烘烤。

（3）生产前，真空包装拆封后，若暴露于空气时间超过72小时，必须进行干燥。

（4）库存未上线或开发人员领用的非真空包装的IC，若无已干燥标识，必须进行干燥处理。

（5）干燥箱温湿度控制器应设为10％，干燥时间为48小时以上，实际湿度小于20%即为正常。

10如何对贴片芯片进行烘烤处理

（1）在密封状态下，组件货价寿命12月。

（2）打开密封包装后，在小于30℃和60%RH环境下，组件过回流焊接炉前可停留时

间见表2-12。

表2-12不同防潮等级