焊后热处理厚度、焊接接头强度和残余应力的评价方法.pdfVIP

焊后热处理厚度、焊接接头强度和残余应力的评价方法.pdf

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GB/T30583—202X

附录A

(资料性附录)

焊后热处理厚度(δPWHT)示图

A.1本附录对不同厚度受压元件相焊时,焊后热处理厚度(δPWHT)取值举例图示。

A.2两相邻对接受压元件中,δ取其较薄一侧母材厚度,即图A.1中δ。

PWHTh

图A.1不等厚受压元件对接

A.3筒体内封头结构,δPWHT则取筒体厚度和角焊缝厚度中较大值,即图A.2中δn1和f中较大值。

图A.2筒体内封头

A.4在筒体上焊接管板、平封头、盖板、凸缘或法兰时,δPWHT取值举例。

A.4.1当管板、平封头、盖板、凸缘或法兰的厚度大于筒体厚度时,如图A.3-1所示,δ取δ。

PWHTf

21

GB/T30583—202X

图A.3-1筒体焊接法兰(δ>δ)

fo

A.4.2在筒体上焊接管板时,δ取筒体厚度,即图A.3-2中Max{δδ}。

PWHT1、2

图A.3-2筒体上焊接带管箱的管板

A.4.3在筒体上焊接平封头时,δ取筒体厚度,即图A.3-3中δ。

PWHTn

22

GB/T30583—202X

a)b)

图A.3-3筒体上焊接平封头

A.4.4在筒体上焊接盖板时,δ取筒体厚度,即图A.3-4中δ。

PWHTn

a)b)c)

图A.3-4筒体上焊接盖板

A.4.5在筒体上焊接凸缘时,δ取筒体厚度,即图A.3-5中δ。

PWHTn

a)b)

图A.3-5筒体上焊接凸缘

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