半导体制造过程控制系统（PCS）系列：光刻控制系统_12.光刻过程中的真空控制.docx

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12.光刻过程中的真空控制

在半导体制造过程中，光刻（Photolithography）是至关重要的一步。光刻工艺通过将光敏材料（光刻胶）涂覆在晶圆表面，然后利用掩模（Mask）和光源将电路图案转移到光刻胶上，最后通过显影、刻蚀等步骤将图案转移到晶圆表面。在光刻过程中，真空控制是一个非常关键的环节，它直接影响到光刻质量和工艺的稳定性。

12.1真空控制的重要性

光刻过程中需要在高真空环境下进行，以确保以下几点：

减少污染：高真空环境可以减少空气中的尘埃、水分和其他杂质对光刻胶和晶圆的影响，从而提高光刻的质量。

提高精度：真空环境可以减少气体的折射和散