PCB封装设计规范 V0.docVIP

PCB封装设计规范

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TOC＼o”1-３”\h\z\uHYPERＬIＮK\l”_Ｔoｃ2552１997０”1、目得 ＰAGEREF_Toc２５52199７0\h３

HYPEＲLＩＮK\l＂_Toc２５5２199７1”2、适用范围 PＡGＥＲEF_Toc２55219971\h４

ＨＹPERLINK\l”_Ｔoｃ25５2199723、职责?ＰAGEREF_Toc25521９972\ｈ4

ＨＹPERLINK\l＂_Ｔｏｃ2552１9973”４、术语定义?ＰAＧＥREF_Toc255２199７３\ｈ４

HＹPEＲLＩNK１2、封装设计分类?PＡGEREＦ_Ｔoc2552１9981\h7

ＨＹPEＲLＩＮK\l_Toc255219982”12、1、矩形元件（标准类）?PAGEREＦ＿Toｃ255219９8２\ｈ7

ＨYPERLIＮＫ\l”＿Toc2552１9983＂12、2、圆形元件（标准类） PＡＧＥREF_Toc２55219983＼ｈ16

HＹPEＲLＩＮＫ\ｌ”_Toc2５52１998４＂1２、３、小外形晶体管（SＯT）及二极管(ＳOD)（标准类)?PAＧEREＦ_Ｔoc2５５21９984＼h１8

HYPERLINK\l＂_Toc２5521998５＂１2、4、集成电路（IＣ)(标准类)?PAGEREF_Ｔoc255219９８5\h24

HYPＥRLINK\l＂_Toｃ２55２19９８６”1２、5、微波器件(非标准类） PAＧERＥF_Toc255219986＼h3４

HYPＥRLINK\l”_Tｏc２5５21９987＂12、6、接插件（非标准类）?PAＧERＥF_Toｃ２５５219987\ｈ3６

1、目得

本规范就是为电子元器件得表面属性提供模版信息，即为表面器件焊盘图形设计提供模版尺寸，外形以及公差,以便检查与测试,确保表面装配产品得可靠性，从而规范电子元器件得PCB封装设计

２、适用范围

本规范适用于研发中心PCＢ部所有PＣB封装得设计。

３、职责

ＰCB封装库评审由PCB部门经理与工艺部门经理共同评审完成,特殊封装除外。

PＣＢ部门专职PＣB封装设计人员负责PＣB封装库得设计、评审与更新.

4、术语定义

PCB(PｒintｃｉrcｕitBｏard）：印刷电路板

Footｐrinｔ：封装

IC（inｔegｒatedｃｉrcuitｓ)：集成电路

SMC（SｕrｆaｃeＭountedpoｎents）：表面组装元件

SMD(SurｆａceMounteｄDeｖiｃes)：表面组装器件

5、引用标准

下列标准包含得条文,通过在本规范中引用而构成本规范得条文.在规范归档时,所示版本均为有效.所有规范都会被修订,使用本规范得各方应探讨，使用下列标准最新版本得可能性。

ＩPＣBaｔchFｏotｐriｎtGｅnerａtorRefeｒenｃe

IPC—7３51ＧenericRｅqｕiremeｎtsforＳuｒfaｃeMounｔDesiｇnand

IＰＣ—SM-782ASｕｒfａcｅMoｕｎtDｅｓiｇnａnd

《表面组装技术基础与可制造性设计》

6、PCB封装设计过程框图

器件部SCH封装库设计完成后,把DATASHEET输入给PCB部封装设计人员设计PCB器件封装

器件部SCH封装库设计完成后,把DATASHEET输入给PCB部封装设计人员

设计PCB器件封装

评审

载入PCB封装库更新上传

封装设计人员把PCB封装定义名称返回给器件部SCH封装设计人员与之统一

通过

不通过

图６、１ＰCB封装设计过程框图

７、ＳMC（表面组装元件)封装及命名简介

SMC主要就是指无源元件得机电元件，包括各种电阻器、陶瓷电容器、铝电解电容器、电感器、磁珠、陶瓷振子、滤波器、电阻网络、电容网络、微调电容器、电位器、各种开关、继电器、连接器等,封装形状有矩形、圆柱形、复合形与异形。

SMC得封装就是以元件得外形尺寸来命名得,其标称以３位或4位数字来表示,SMC得封装命名及标称已经标准化。

SＭＣ常用外形尺寸长度与宽度命名，来标志其外形大小，通常有公制（ｍｍ）与英制（ｉnch）两种表示方法。

公制(mm)/英制(ｉｎch)转换式如下:

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