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镀金手指制作流程

一、制作目的

金手指设计的目的在于藉由连接器的插接作为板对外连络的出口，

之所以选择金是因为它的优越的导电度，抗氧化及耐磨性，由于金成本

极高故只应用于金手指、局部镀或化学金，如bondingpad等。

二、G/F流程

包蓝胶→辘胶→上板→酸洗（或微蚀）→水洗→磨刷→水洗→DI

水洗→镀镍→水洗→DI水冼→镀金→回收→出板→撕胶→洗板。

三、镀G/F工艺

1．包胶：贴住G/F外部分防镀。

2．酸洗（或微蚀）：清洁铜面，去氧化皮。

3．磨刷：使用飞翼磨辘磨去铜面上氧化皮及S/M、C/M残膜，提供镀

镍时一个清洁

铜面。飞翼磨辘的材质硬度和压力的选择对磨刷效果起着决定

性影响，硬度、

压力过大，会导致G/FShort和磨痕印，过小会磨不干净；过

软的磨辘做尖角

G/F会产生磨辘丝。

4．镀镍：作用是作为金层和铜层之间的屏障，防止铜迁移，为降低镀

层内应力，现都采

用镍含量高而镀层内应力极低的氨基磺酸镍。

A.镍缸药水成分及作用

a.主盐：氨基磺酸镍Ni（NHSO），提供电镀Ni2+，镍含量高，电流

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效率高，

沉积速率快，内应力低，光亮度高；镍含量低，分散能力和覆

盖能力好。

b.阳极活化剂：氯化镍，能降低阳极电位，去极化作用显著，加快

阳极溶解，防止

阳极钝化。

c.PH缓冲剂：硼酸，稳定溶液PH值，防止因PH值高而产生氢

氧化物沉淀及降低

析氢进而提高电流效率。

d.添加剂：①光泽剂：mp-200(SE),有细化晶粒,镀层整平进而获得

光亮镀层之功效。

②润湿剂：NAW-4降低表面张力，降低镀层内应力，防止

针孔产生。

B.反应机理：

a.阴极反应：Ni2e+2e→Ni主反应(→电镀镍)

+

7H+2e→H↑副反应()

2

b.阳极反应：Ni-2e→Ni2+(主反应→阳极溶解)

-

4OH-4E→2HO+O↑(副反应)

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5．镀金:

本厂目前采用的是一柠檬系列酸性镀金，采用不溶性阳极，金盐以

溶液形式定时补充。镀金的电镀效率很低，全新镀液约30-40%，且因

逐渐老化及污染而降低到15%左右，故镀金溶液的搅拌和循环是非常重

要的。

A.金缸药水成分及作用：

a.主盐：氰化金钾K［Au（CN）］为白色结晶体，用热水溶解补入

2

金缸；

b.络合剂：氰化钾和柠檬酸盐，可提高阳极极化作用，细化晶粒；

c.导电盐：7000导电盐，可提高溶液电导率，改善镀液分散能力。

d.添加剂：7000补充剂：光亮、整平、细化镀层，降低内应力。

7000F补充剂：提供镀液Fe组分，改善镀层结构，提高镀

层硬度。

B.反应机理：

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阴极反应：［Au(CN)2］+e→Au+2CN主反应(→电镀金)