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PCB布线指导作业书

1传输线模型及反射、串扰

1.1概述：

在高速数字电路PCB设计中，当布线长度大于20分之一波长或信号延时超过6分之一信号上升沿时，PCB布线可被视为传输线。传输线有两种类型:微带线和带状线。与EMC设计有关的传输线特性包括：特征阻抗、传输延迟、固有电容和固有电感。反射与串扰会影响信号质量，同时从EMC的角度考虑，也是EMI的主要来源。

1.2传输线模型

关于传输线的分布参数模型在CAD室《信号质量控制流程》等资料中已有详尽介绍，此处从略。

1.3传输线的种类

1.3.1微带线（microstrip）

定义：与参考平面相邻的表层布线。

1.3.2带状线（Stripline）

定义：在两参考平面之间的PCB布线

1.3.3嵌入式微带线

1.4传输线的反射

传输过程中的任何不均匀(如阻抗变化、直角拐角)都会引起信号的反射，反射的结果对模拟信号（正弦波）是形成驻波，对数字信号则表现为上升沿、下降沿的振铃和过冲。这种过冲一方面形成强烈的电磁干扰，另一方面对后级输入电路的保护二极管造成损伤甚至失效。

一般而言，过冲超过0.7V就应采取措施。在下面的图中，信号源阻抗、负载阻抗是

造成信号来回反射的原因。

由于反射而在信号的上升沿和下降沿引起上冲、下冲和振铃，这些过冲和振铃不仅影响信号的完整性，而且是主要的EMI发射源。

1.5串扰

由于在相邻PCB布线之间存在寄生电容CSV，高频信号会通过CSV引起互相

干扰，在一路有脉冲信号通过时，另一路上在脉冲的上升沿和下降沿位置有干扰脉冲出现，这就是PCB布线间的串扰。串扰一方面影响信号质量，同时串扰脉冲也是EMI的主要发射源。

影响传输线间串扰的因数有：耦合长度L、源端、负载端的输入、输出阻抗，介电常数，传输线的宽度W、厚度T，与参考平面的高度H（换个角度：分布电容CSV、寄生电容Cti、耦合电感L）

2优选布线层

对于时钟、高频、高速、小、弱信号而言，选择合适的布线层相当重要,对于那些高速总线，其布线层的选择一样不能忽视；

让我们先对表层与内层的走线（即微带线与带状线）进行一些比较

2.1表层与内层走线的比较

注：微带线和带状线已在上一章中介绍过，为方便阅读，此处再次附上。

2.1.1微带线（Microstrip）

定义：与参考平面相邻的表层布线。

2.1.3微带线与带状线的比较

微带线与带状线的比较：

1，微带线的传输延时比带状线低（38.1(ps/inch)）；

2，在给定特征阻抗的情况下，微带线的固有电容比带状线小；

3，微带线位于表层，直接对外辐射；带状线位于内层，有参考平面屏蔽；

4，微带线可视，便于调试；带状线不可视，调试不便；

考虑到参考平面的屏蔽作用，现有测试数据表明微带线的辐射比带状线大20DB左右。

我们知道，EMI的对外传播途径主要有传导和辐射两种；对于传输线而言，这两种途径也

同样存在；

对于带状线，由于其夹在两平面之间，其辐射途径得到较好的控制，其主要对外传播途径为传导，即我们需要重点考虑的是其供电过程中的电源、地的纹波以及与相邻走线之间的窜扰。

而对于微带线，除具有带状线的传导途径外，其自身对外的辐射对我们的EMC指标至关重要；当然，并非所有表层的走线的辐射都值得我们关注，在稍后特殊信号的处理一章里，我们对主要辐射信号的种类将加以探讨；

从EMC的角度，我们需要对以下两种布线加以关注：

1，强辐射信号线（高频、高速，尤以时钟线为甚），对外辐射；

2，小、弱信号以及对外界干扰非常敏感的复位等信号，易受干扰；

对于这两类线，我们必须给予充分的关注，在情况允许的前提下，建议考虑内层布线；并扩大他们与其他布线的间距，甚至加屏蔽地线进行隔离；

（至于有那些布线需要我们特殊关注，在特殊信号处理一章，我们会有较深入的探讨）。

注：一般而言，器件自身的辐射指标因素在器件设计过程中已考虑，我们假定器件自身已满足辐射指标（特殊器件会有其对应的屏蔽等解决措施），这里，我们主要考虑的是传输线的对外辐射。

对比Simense、Motorola的同类PCB板，我们可发现其表层很少布线，埋盲孔的使用，保证了参考平面的完整性，也为表层的屏蔽效果提供了保证；而我司目前出于成本的考虑以及尚未对单板的EMI辐射引起足够的重视，因而表层布线相当普遍，甚至超过内层的布线密度。鉴于我司现有的PCB设计周期，普通CAD工程师很难对单板的信号有个全面的了解。

从交换产品巴西项目的EMC测试情况来看，一些频率、速率并不高的时钟等信号线，其对外辐射指标远远超过其他信号线的辐射，从EMC的角度，建议关键信号（尤其是时钟信号，具体种类后文有说明）优先考虑内层布线，其他信号（尤其对其辐射情况不明了的信号）尽可能考虑内层布线；整板辐射基线较高的PCB板，应考虑采用