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IC检验作业指导书

目的：掌握IC检验标准，使来料质量更好的符合我公司的品质要求。

适用范围：电脑电玩厂所使用的IC。

检验仪器和设备：万用表、锡炉、防静电带、专用测试夹具、示波器、毫伏表、信号发生器。

检验项目及技术要求

外观:封装形式正确，无混料，表面无脏污、破损，型号、生产批号标识清晰、正确，

引脚无氧化、变形、断裂。

结构尺寸：主体长、宽、高，引脚长、宽、高和间距应符合装配或样品要求。

电气性能：功能正常。

可焊性：经可焊性后，上锡面应在98%以上。

检验方法

外观:目测法

结构尺寸:试装或将IC试装于电路板检查（注意：检验时，检验人员须戴防静电带）。

电气性能：用测试夹具测试IC功能。

可焊性:把IC脚放入锡炉中浸锡中浸锡3-5S后取出，锡炉温度为245±5℃。

缺陷分类（见附表）

抽样方案：

检验项目

抽样方案

检查水平

判别水平

AQL

RQL

判定数组

5.1，5.3

GB2828-87正常检查一次抽样

II

新

B=0.04

C=0.4

旧

B=0.65

C=1.5

5.2，5.4

GB2829-87一次抽样

II

B=15

n=10，Ac=0，Re=1

C=30

n=10,Ac=1，Re=2

处理方法:按《进货检验标准总则》执行。

附表

序号

检验项目

缺陷内容

判定

1

外观

封装形式错误，表面破损，型号、批号标识错、标识模糊，（无法认出型号）引线脚严重氧化或断脚，混装其他型号的IC

B

表面脏污，标识不清晰，引线脚轻微氧化

C

2

结构尺寸

主体尺寸、引线脚尺寸及引线脚间距尺寸超差影响装配

B

主体尺寸、引线脚尺寸及引线脚间距尺寸超差但不影响装配

C

3

电气性能

无功能或性能不良

B

4

可焊性

经上锡后，上锡面80%

B

经上锡后，上锡面80%~98%

C