半导体制造过程控制系统（PCS）系列：光刻控制系统_8.光刻过程中的对准技术.docx

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8.光刻过程中的对准技术

在半导体制造过程中，光刻是实现微小图案化的重要步骤。对准技术是光刻过程中不可或缺的一部分，它确保了光刻图案在晶圆上的精确位置。对准技术的精度直接影响到最终芯片的性能和良率。本节将详细介绍光刻过程中的对准技术，包括对准原理、对准标记、对准传感器、对准算法以及对准过程中的常见问题和解决方法。

8.1对准原理

对准原理主要基于光学和机械的结合，通过精确的测量和调整，确保光刻掩膜板和晶圆之间的相对位置达到设计要求。对准过程通常分为两个阶段：粗对准和精对准。

8.1.1粗对准

粗对准的目的是将掩膜板和晶圆的相对位置调整到一个大致的范