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FOL–WireBonding引线焊接WireBond的质量控制：WirePull、StitchPull（金线颈部和尾部拉力）BallShear（金球推力）WireLoop（金线弧高）BallThickness（金球厚度）CraterTest（弹坑测试）Intermetallic（金属间化合物测试）SizeThicknessIC封装工艺介绍PPT(45张)培训课件培训讲义培训教材工作汇报课件PPTIC封装工艺介绍PPT(45张)培训课件培训讲义培训教材工作汇报课件PPTFOL–3rdOpticalInspection三光检查检查DieAttach和WireBond之后有无各种废品IC封装工艺介绍PPT(45张)培训课件培训讲义培训教材工作汇报课件PPTIC封装工艺介绍PPT(45张)培训课件培训讲义培训教材工作汇报课件PPTEOL–EndofLine后段工艺Molding注塑EOLLaserMark激光打字PMC高温固化De-flash/Plating去溢料/电镀Trim/Form切筋/成型4thOptical第四道光检Annealing电镀退火IC封装工艺介绍PPT(45张)培训课件培训讲义培训教材工作汇报课件PPTIC封装工艺介绍PPT(45张)培训课件培训讲义培训教材工作汇报课件PPTEOL–Molding（注塑）为了防止外部环境的冲击，利用塑封料

把引线键合完成后的产品封装起

来的过程，并需要加热硬化。BeforeMoldingAfterMoldingIC封装工艺介绍PPT(45张)培训课件培训讲义培训教材工作汇报课件PPTIC封装工艺介绍PPT(45张)培训课件培训讲义培训教材工作汇报课件PPTEOL–Molding（注塑）MoldingTool（模具）EMC（塑封料）为黑色块状，低温存储，使用前需先回温。其特

性为：在高温下先处于熔融状态，然后会逐渐硬化，最终成型。Molding参数：MoldingTemp：175~185°C；ClampPressure：3000~4000N；

TransferPressure：1000~1500Psi；TransferTime：5~15s；

CureTime：60~120s；CavityL/FL/FIC封装工艺介绍PPT(45张)培训课件培训讲义培训教材工作汇报课件PPTIC封装工艺介绍PPT(45张)培训课件培训讲义培训教材工作汇报课件PPTEOL–Molding（注塑）MoldingCycle-块状塑封料放入模具孔中-高温下，塑封料开始熔化，顺着轨道流向孔穴中-从底部开始，逐渐覆盖芯片-完全覆盖包裹完毕，成型固化IC封装工艺介绍PPT(45张)培训课件培训讲义培训教材工作汇报课件PPTIC封装工艺介绍PPT(45张)培训课件培训讲义培训教材工作汇报课件PPTEOL–LaserMark（激光打字）在产品（Package）的正面或者背面激光刻字。内容有：产品名称，生产日期，生产批次等；BeforeAfterIC封装工艺介绍PPT(45张)培训课件培训讲义培训教材工作汇报课件PPTIC封装工艺介绍PPT(45张)培训课件培训讲义培训教材工作汇报课件PPTEOL–PostMoldCure（模后固化）用于Molding后塑封料的固化，保护IC内部结构，消除内部应力。

CureTemp：175+/-5°C；CureTime：8HrsESPECOven4hrsIC封装工艺介绍PPT(45张)培训课件培训讲义培训教材工作汇报课件PPTIC封装工艺介绍PPT(45张)培训课件培训讲义培训教材工作汇报课件PPTEOL–De-flash（去溢料）BeforeAfter目的：去溢料的目的在于去除模具后在管体周围引线之间

多余的溢料；

方法：弱酸浸泡，高压水冲洗；IC封装工艺介绍PPT(45张)培训课件培训讲义培训教材工作汇报课件PPTIC封装工艺介绍PPT(45张)培训课件培训讲义培训教材工作汇报课件PPTEOL–Plating（电镀）BeforePlatingAfterPlating利用金属和化学的方法，在引线框架的表面

镀上一层镀层，以防止外界环境的影响（潮湿

和热）。并且使元器件在PCB板上容易焊接及

提高导电性。电镀一般有两种类型：Pb-Free：无铅电镀，采用的是99.95%的高纯

度的锡（Tin），为目前普遍采用的技术