SMT专业英语_原创文档.pdf

SMT专业英语

THT（ThroughHoleTechnology）：通孔安装技术

SMT（SurfaceMountedTechnology）：表面安装技术

PTH（PinThroughtheHole）：通孔安装

THT(ThroughHoleComponent)：通孔插装元件

SMB(SurfaceMountPrintedCircuitBoard)：表面安装PCB板

SMC(SurfaceMountComponent)：表面安装元件

SMD(SurfaceMountDevice)：表面安装器件

SMA(SurfaceMountAssembly)：表面安装组件

Component：元件

Device：器件

Assembly：组件

CTE（coefficientofthermalexpansion）：热膨胀系数

In-circuittest：在线测试

Leadconfiguration：引脚外形

Placementequipment：贴装设备

Reflowsoldering：回流焊接

Repair：修理

Rework：返工

Solderability：可焊性

Soldermask：阻焊

Yield：产出率

Packagingdensity：装配密度

Chip：片状元件

melf：圆柱形元件

PCB（Printedcircuitboard）：印刷电路板

DIP：双列直插

SIP：单列直插

SOT（SmallOutlineTransistor）：小外形晶体管

SOIC（SmalloutlineIC）：小外形集成电路，

SOP(SmalloutlinePackage)：小外型封装

PLCC（PlasticLeadedChipCarrier）：塑型有引脚芯片载体

LCCC（LeadlessCeramicChipCarrier）：无引脚陶瓷芯片载体

QFP（QuadFlatPackage）：多引脚方形扁平封装

BGA（Ballgridarray）球栅列阵

CSP（ChipScalePackage）：芯片规模的封装

BareChip：裸芯片

Accuracy：精度

ATE（Automatedtestequipment）：自动测试设备

AOI（Automaticopticalinspection）：自动光学检查

Blindvia：盲孔

Buriedvia：埋孔

throughvia：通孔

Bridge：锡桥

Circuittester：电路测试机

CTE（Coefficientofthethermalexpansion）：温度膨胀系数

Coldsolderjoint：冷焊锡点

Componentdensity：元件密度

Copperfoil：铜箔

Coppermirrortest：铜镜测试

Cure：烘焙固化

Cyclerate：循环速率

Defect：缺陷

Desoldering：卸焊

Downtime：停机时间

FPT（Fine-pitchtechnology）：密脚距技术

Flipchip：倒装芯片

FCT（Functionaltest）：功能测试

Goldenboy：金样

ICT（In-circuittest）：在线测试

JIT（Just-in-time）：刚好准时

Leadconfiguration：引脚外形

Packagingdensity：装配密度

Pick-and-place：拾取-贴装设备

Placement