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行业端：预计国内下游扩产向上，制裁加码背景下紧跟自主可控主旋律 1
公司端：前三季度营收高速增长，订单支撑强劲 4
投资建议 6
风险分析 6
行业端：预计国内下游扩产向上，制裁加码背景下紧跟自主可控主旋
律
Gartner和SEMI预计2024年开始全球半导体设备市场回升。根据Gartner预测，预计全球晶圆厂投资2023
年下滑10%至1635亿美金，2024年开始重新恢复正增长。根据SEMI预测，全球半导体设备市场在2024-2025年出现回升，分别约1053、1241亿美元，同比分别+4.4%、+17.9%。随着半导体市场筑底回升，2024年全球晶圆厂资本开支有望回暖，带动设备规模增长。
图1:预计全球Fab投资2024年回升 图2:2024-2025年全球半导体设备市场回升
晶圆处理设备 测试设备
（亿美元）
2500
2000
1500
1000
500
0
全球晶圆厂投资 同比（右轴）
25%
20%
15%
10%
5%
0%
-5%
-10%
-15%
（亿美元）
1400
1200
1000
800
600
400
2002006
2007
2008
2009
2010
2011
2012
2013
2014
2015
2016
2017
2018
2019
2020
2021
2022
2023E
2024E
2025E
封装设备 增速（全球）
200%
150%
100%
50%
0%
-50%
-100%
202120222023E2024E2025E2026E2027E
数据来源：Gartner， 数据来源：SEMI，
ICInsights预测2024年下游核心半导体制造企业资本开支同比略降，其中存储表现更好。大部分半导体制
造企业对2024年持谨慎态度，认为是行业触底回升的调整之年，2024年全球半导体资本开支约为1650亿美金，同比下降约2%。随着内存市场复苏以及AI等新应用预计将增加需求，主要存储公司普遍会在2024年增加资本支出，因此行业中存储板块2024年资本开支预期相对乐观，预计2024年达546亿美金，同比提升4%；此外，代工及IDM资本开支预计同比将分别出现6%、4%的下滑。
表1:2024年全球主要半导体制造企业资本开支计划（单位：十亿美金）
2022
2023
2023同比
2024E
2024同比
存储
66.2
52.6
-21%
54.6
4%
三星
37.1
37.0
-0.10%
37.2
0.4%
美光
12.0
7.0
-42%
7.8
11%
SK海力士
14.7
6.4
-57%
7.5
18%
其他
2.5
2.2
-12%
2.1
-2%
逻辑代工
50.9
48.0
-6%
45.1
-6%
台积电
36.3
32.0
-12%
30.0
-6%
中芯国际
6.4
7.5
18%
7.5
0%
联电
2.7
3.0
11%
3.3
10%
格罗方德
3.1
1.8
-42%
0.7
-61%
其他
2.5
3.7
49%
3.7
-1%
IDMs
33.6
38.2
14%
36.9
-4%
英特尔
24.8
25.8
4%
26.2
2%
德州仪器
2.8
5.1
81%
5.0
-1%
意法半导体
3.5
4.1
17%
2.5
-39%
英飞凌
2.4
3.2
33%
3.2
-3%
其他
30.9
30.2
-2%
28.4
-6%
TotalSCCapex
182.0
169.0
-7%
165.0
-2%
资料来源：ICInsights，
综合以上，我们判断2024年全球半导体设备市场处于见底回升的过程，2025年整体复苏预期更强。
国内市场来看，制裁后中国大陆地区加大对进口设备的囤货，后续国内扩产向上预期较强，尤其是对国产设备的招标。海外设备公司中国大陆地区营收连续高增，尤其核心环节光刻机，2024Q3ASML来自中国大陆营
收27.85亿欧元，同比+14%，再创历史新高，连续五个季度成为公司第一大收入来源地，我们预计ASML中国大陆地区营收连续几个季度高增主要系制裁后中国客户的囤货性需求增加，后续将展开对国产设备的相关招标
外部制裁加剧+内部设备厂商持续突破的大背景下，半导体设备国产化水平加速提升。我们结合SEMI与电子专用设备协会数据进行测算，以SEMI公布的中国大陆半导体设备市场规模作为分母，以电子专用设备协会
公布的国产厂商IC设备销售额作为分子，测算得到国内半导体设备国产化率从2018年的4
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