一种低阻抗温度传感器及其温度测量方法 .pdfVIP

(19)中华人民共和国国家知识产权局

(12)发明专利说明书

(10)申请公布号CN110388993A

(43)申请公布日2019.10.29

(21)申请号CN201910590087.5

(22)申请日2019.07.02

(71)申请人杨晨

地址518023广东省深圳市罗湖区宝安北路3039号

(72)发明人杨晨

(74)专利代理机构广州粤高专利商标代理有限公司

代理人廖苑滨

(51)Int.CI

权利要求说明书说明书幅图

(54)发明名称

一种低阻抗温度传感器及其温度测

量方法

(57)摘要

本发明公开了一种低阻抗温度传感

器及其温度测量方法，包括采样电路，供

电模块，其中采样电路包括ADC芯片，热

敏电阻，参考电阻；其中热敏电阻与参考

电阻是串联连接；其中芯片的INP、INN

引脚分别接在参考电阻的两端，用于测量

参考电阻的两端电压；其中芯片的

REF(+)、REF(‑)引脚分别接在热敏电阻的

两端，用于测量在热敏电阻的两端电压作

为芯片采样的基准电压；本发明可使得两

个输入电阻的输出阻抗较小，而ADC芯片

的输入阻抗要求也随之降低。

法律状态

法律状态公告日法律状态信息法律状态

权利要求说明书

1.一种低阻抗的温度传感器,包括采样电路,供电模块,其特征在于,所述采样电路包括

芯片,热敏电阻,参考电阻,所述热敏电阻与参考电阻是串联连接;所述芯片的INP、

INN引脚分别接在参考电阻的两端,用于测量参考电阻的两端电压;所述芯片的

REF(+)、REF(-)引脚分别接在热敏电阻的两端,用于测量在热敏电阻的两端电压作

为芯片采样的基准电压,所述供电模块与采样电路串联连接。

2.如权利要求1所述的一种低阻抗的温度传感器,其特征在于,所述热敏电阻为半导

体热敏电阻或金属热敏电阻或合金热敏电阻。

3.如权利要求1所述的一种低阻抗的温度传感器,其特征在于,所述热敏电阻为正温

度系数热敏电阻或负温度系数热敏电阻。

4.如权利要求1所述的一种低阻抗的温度传感器,其特征在于,所述芯片是具有模数

转换功能的ADC芯片。

5.如权利要求1所述的一种低阻抗的温度传感器的温度测量方法,步骤一,采样后根

据计算得到热敏电阻特征值,步骤二,将计算所得的热敏电阻特征值转化为温度,其特

征在于,步骤一中计算所得的热敏电阻特征值表达方式为1/Rx或Rx。

6.如权利要求5所述的一种低阻抗的温度传感器的温度测量方法,其特征在于,所述

热敏电阻为半导体热敏电阻或金属热敏电阻或合金热敏电阻。

7.如权利要求5所述的一种低阻抗的温度传感器的温度测量方法,其特征在于,所述

热敏电阻为正温度系数热敏电阻或负温度系数热敏电阻;当热敏电阻为正温度系数

热敏电阻时,所述热敏电阻特征值表达方式为Rx;当热敏电阻为负温度系数热敏电阻

时,所述热敏电阻特征值表达方式为1/Rx。

8.如权利要求5所述的一种低阻抗的温度传感器的温度测量方法,其特征在于,所述

步骤一的计算方法为,当热敏电阻为负温度系数热敏电阻,此时根据公式:

计算出热敏电阻Rx的特征值为电阻值倒数,当热敏电阻为正温度系数热敏电阻,此

时根据公式

计算出热敏电阻Rx的特征值为电阻值;其中Rx为热敏电阻电阻值,ADx为ADC采

样后所得值,K是根据ADC位数得出ADC的最大值,Rref为参考电阻。

说明书

p技术领域

本发明涉及测量领域,更具体地,涉及了一种低阻抗温度传感器及其温度测量方法。

背景技术

低阻抗的温度传感器是指能够感受温度并转化成可用输出信号的传感器,其中采用

随温度变化而阻值也变化的热敏电阻作为测量元件是一种常用的做法。为了收集热

敏电阻的阻值数据并转化为相关温度值,一般采用具有模数转换功能的ADC芯片的

进行数据采样。