CSTM-热界面材料接触热阻 光热辐射法.pdf

ICSXX.XXX.XX

CCSXXXX

团体标准

T/CSTMXXXXX—202X

热界面材料接触热阻光热辐射法

Thermalcontactresistanceofthermalinterfacematerialsphotothermal

radiationtechnique

(征求意见稿)

202X-XX-XX发布202X-XX-XX实施

中关村材料试验技术联盟发布

T/CSTMXXXXX—2022

前言

本文件参照GB/T1.1—2020《标准化工作导则第1部分：标准化文件的结构和起草规则》，GB/T20001.4

—2015《标准编写规则第4部分：试验方法标准》给出的规则起草。

请注意本文件的某些内容可能涉及专利。本文件的发布机构不承担识别专利的责任。

本文件由中国材料与试验团体标准委员会电子材料领域委员会（CSTM/FC51）提出。

本文件由中国材料与试验团体标准委员会电子材料领域委员会（CSTM/FC51）或电子组装材料标准化技术

委员会（CSTM/FC51/TC03）归口。

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T/CSTMXXXXX—2022

引言

在电子元器件热管理中，热界面材料（TIM）是一类常用材料，用于弥合发热单元与热沉之间的缝

隙，其性能优劣直接决定了器件整体热管理效率的好坏。TIM的热阻由其自身热阻以及与芯片或热沉

等表面之间的接触热阻共同组成。当TIM的BLT厚度较大时，由于其自身导热系数较低，材料本身热

阻在整体热阻中占主导地位，接触热阻可以忽略不计。而随着TIM向高导热、低BLT厚度发展，材料

自身热阻持续降低，由于界面接触而产生的热阻对传热影响也越来越大。因而，对高性能TIM与目标

表面之间的接触热阻进行表征测量，对高性能热界面材料研发和应用具有重要意义。

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T/CSTMXXXXX—2022

热界面材料接触热阻测试方法

1范围

本文件规定了热界面材料与工作表面之间的接触热阻的测试方法。

本文件适用于测量硅脂、凝胶以及垫片类热界面材料与其贴合表面之间的接触热阻测量。

2规范性引用文件

下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款。其中，注日期的引用文件，仅

该日期对应的版本适用于本文件；不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用于本文件。

ISO7345:2018Thermalperformanceofbuildingsandbuildingcomponents–Physicalquantitiesand

definitions

ISO9251:1987Thermalinsulation—Heattransferconditionsandpropertiesofmaterials—Vocabulary

3术语和定义

ISO7345或ISO9251界定的以及下列术语和定义适用于本文件。

表1本标准所涉及主要物理量

物理量符号