精达股份-市场前景及投资研究报告-主业稳步向上，AI“铜连接”材料放量.pdfVIP

证券研究报告|首次覆盖报告

gszqdatemark

20241201

年月日

精达股份（600577.SH）

主业稳步向上，AI“铜连接”材料放量在即

电磁线老牌龙头，主业基本盘稳步向上。公司成立于1990年，深耕电磁买入（首次）

线/漆包线30余年，参与多项行业标准以及“十二五”、“十三五”规划股票信息

编制。公司拥有电磁线/漆包线产能30余万吨，2022年市占率12%，龙

头地位稳固。公司主业以漆包线业务为主（2023年营收占比71%）。受行业电网设备

益于产能扩张以及下游新能源需求增长，公司主业稳步向上。2024年前11月29日收盘价（元）6.30

三季度，公司分别实现营收、归母净利润160.9、4.2亿元，同比分别增长总市值（百万元）13,284.68

总股本（百万股）2,108.68

22.4%、33.8%。

其中自由流通股（%）100.00

把握技术更迭，卡位“特导”、“超导”材料。随着技术进步和产业升级，30日日均成交量（百万股）137.07

电磁线生产技术不断向高导电性、高绝缘强度、耐高温方向发展。公司深股价走势

度布局特种电磁线、超导新材料等前沿技术，目前两大子公司恒丰特导、

上海超导分别为国内特种导体（下游AI服务器、航空航天等）、高温超导精达股份沪深300

（下游可控核聚变等）领先企业，布局前沿导体材料，提估值、促成长。60%

42%

英伟达GB200重新定义柜内连接方式，铜缆产业链放量。2024年3月，

英伟达发布了新一代AI芯片GB200以及与之配套的NVL72/NVL36机24%

柜，其推理性能、训练速度、能效相比H100大幅提升。GB200首次引6%

入柜内铜连接方案，采用铜缆作为背板间、计算/交换托盘内部等环节-12%

主要连接方案。铜缆具有成本低、功耗低、延迟低等优势，其中单个

-30%

NVL72铜连接成本仅为光连接的1/9，在800G短距离传输领域具有广2023-112024-032024-072024-11

阔应用空间。NVL72机柜中仅背板连接就需要铜缆5000余根，合计长

度超2英里。目前，海外谷歌、亚马逊，以及国内等厂商加速AI

服务器布局，铜连接市场有望在2025年迎