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2023年全球及中国封装测试行业市场销售收入规模研究预测及重点
企业市场竞争份额占比分析
（1）全球封装测试市场：随着整个半导体产业的技术进步、市
场发展、人力成本、政府政策扶持等因素的作用，全球集成电路封
测产业聚集中心已从起源地美、欧、日等地区逐渐分散到中国台
湾、中国大陆、新加坡和马来西亚等亚太地区。整个亚太地区占全
球集成电路封测市场80%以上的份额。
中金企信国际咨询权威公布《2023-2029年全球及中国封装测
试市场运行格局分析及投资可行性预测咨询报告》
根据中国半导体行业协会信息显示，2021年全球封装测试市场
营收规模达到了777亿美元，同比增长15%。未来，全球半导体封
装测试市场将在传统封装工艺保持较大比重的同时，继续向小型
化、集成化、低功耗方向发展，先进封装在新兴市场的带动下，附
加值更高的先进封装将得到越来越多的应用，封装测试行业整体市
场持续向好。
中国半导体行业协会封测分会资料显示，2020年先进封装的全
1
球市场规模占比约为45%，预计2025年先进封装的全球市场规模占
比约49%。未来，2019-2025年全球整体封装测试市场的年均复合增
长率约为5%。
2014-2021年全球半导体封装测试销售额现状分析
数据整理：中金企信国际咨询
2021年全球前十大封装测试企业合计营收达到436.6亿美元，
亚太地区依然是全球半导体封装测试业的主力军，全球前十大封装
测试企业中，中国台湾地区有五家，中国大陆有三家，美国和新加
坡各一家。
2021年全球前十大集成电路封装测试企业分析
2
数据整理：中金企信国际咨询
（2）中国封装测试市场：我国集成电路封装测试是整个半导体
产业中发展最早的，在规模和技术能力方面与世界先进水平较为接
近。近年来，我国集成电路封装测试业销售额逐年增长，从2013年
的1099亿元增至2021年的2763亿元.受宏观经济环境变化及芯片
产能紧缺等多重因素的影响，我国封装测试行业仍然保持着较快速
增长，随着居家办公场景的普遍，以及汽车自动化、网联化等领域
的兴起，封装测试能力供不应求。
从集成电路产业链结构来看，在2021年中国集成电路产业销售
额中封装测试占比26.4%；芯片设计与制造业占比分别为43.2%和
30.4%，整体产业结构趋于完善。随着高附加值的芯片设计和芯片制
造业的加快发展，也推进了集成电路封装测试行业的发展。
2014-2021年中国半导体封装测试销售额现状分析
3
数据整理：中金企信国际咨询
相对于芯片设计和晶圆制造产业来说，中国封装测试领域的技
术水平和销售规模不落后国际知名企业的水平，以长电科技、通富
微电和华天科技为典型代表，作为国内封装测试行业第一梯队的龙
头企业，已稳居全球封装测试企业前十强。2021年度，长电科技、
通富微电、华天科技、晶方科技、气派科技五家A股上市的内资封
测企业营业方面均取得较大增长，具体情况如下：
企业销售收入（亿同比增净利润（万同比增
元）幅元）幅
长电科30515.26%295,871126.83%
技
通富微15846.84%95,669182.69%
电
华天科12144.32%141,567101.75%
技
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