搪瓷制品和瓷釉 术语 第1部分：术语和定义 征求意见稿.docx

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搪瓷制品和瓷釉术语第1部分：术语和定义

1.范围

本文件界定了搪瓷制品和瓷釉相关领域的术语和定义。

本文件适用于搪瓷制品和瓷釉及其相关领域的生产，设计，科技，贸易，检测和管理等。

2.规范性引用文件

本文件没有规范性引用文件。

3.术语和定义

3.1通用术语

3.1.1基础通用术语

3.1.1.1

搪瓷vitreousenamel；porcelainenamel珐琅enamel

通常是玻璃状无机二氧化硅为主体的材料熔凝于基体金属（3.1.1.5）上，并与金属形成牢固结合的复合材料。

3.1.1.2

搪玻璃glass-linedsteel；glasscoatedsteel；glassedsteel

具有较强的防腐蚀和耐温抗压性能的一类搪瓷，一般应用于化工领域。3.1.1.3

熔块frit

一定组成的无机原料经混合、熔融并急剧冷却后形成的无机玻璃质材料。

注：通常为粒状或薄片状，其中粒状熔块是由熔体排出到水中急冷而成，而薄片熔块是由熔体在水冷辊滚压下急冷而成。

3.1.1.4

瓷釉enamel

熔块经磨加黏土、电解质及氧化色料后得到的物料。3.1.1.5

基体金属substrate

用于表面涂覆瓷釉的金属材料。3.1.1.6

坯体basesubstrate

用于涂覆瓷釉的半成品的总称。

3.1.2制备通用术语

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3.1.2.1

金属坯料metalblank

待制作成型件的金属材料。

3.1.2.2

金属毛坯blank

已切割的用于加工成品的未处理金属板。3.1.2.3

金属坯体metalbody

由金属坯料支撑或铸成的成型件。3.1.2.4

粉坯bisquebody

金属坯体上涂覆瓷釉尚未进行高温烧制的半成品。3.1.2.5

素坯whiteware

粉坯经高温烧制后得到的半成品。3.1.2.6

花坯decoratedware

素坯上用瓷釉装饰得到的半成品。3.1.2.7

配合料batch

按瓷釉组成配制的原料的混合物。3.1.2.8

熔体smelt

处于熔融状态的配合料。3.1.2.9

釉浆slip

由熔块（3.1.1.3）、水和其它调整性能的物质混合磨制而成的悬浮状物料。3.1.2.10

釉粉powderedfrit

由熔块磨制成的干粉料。

3.1.2.11

粉层bisque

经干燥后的粉坯涂层。3.1.2.12

静电干粉electrostaticpowder

涂有包裹剂的搪瓷粉末，该包裹剂可携带静电荷以传输一定粒径的粒子。3.1.2.13

干法铸铁搪瓷粉powderedenamel

可通过筛分或蘸涂施加到炽热的铸铁坯体上的瓷釉粉。注：不应与静电干粉混淆。

3.1.2.14

搪瓷制品enamelproduct

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以搪瓷工艺制作的产品。3.1.2.15

搪玻璃设备glassedsteelequipment以搪玻璃工艺制作的设备。

3.1.2.16

熔制melting

配合料在高温下熔化成均匀熔体的过程。3.1.2.17

表面处理surfacetreatment

对金属坯体表面进行的除污、除锈及沉积膜层等的过程。3.1.2.18

涂搪enameling；application

在经过表面处理的金属坯体上均匀涂覆一层或多层瓷釉的操作。3.1.2.19

饰花decoration

在素坯表面用瓷釉装饰的过程。3.1.2.20

烧成firing；burning

粉层在规定温度下熔烧成搪瓷的过程。3.1.2.21

返修secondarytreatment

搪瓷生产过程中修复变形的坯体或受损的瓷釉涂层的工序。

3.1.3结构通用术语

3.1.3.1

瓷层enamelcoating

熔附于基体金属上的瓷釉。3.1.3.2

搪玻璃层glass-linedcoating熔附于基体金属上的搪玻璃釉。

3.1.3.3

底釉层groundcoat

对于多层搪瓷，直接与基体金属接触的瓷层。3.1.3.4

面釉层covercoat

对于多层搪瓷，涂覆于底釉层上的瓷层。3.1.3.5

密着层adhesivelayer

烧成后基体金属和底釉层之间形成的过渡层。3.1.3.6

气泡结构bubblestructure

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烧成后瓷层中的气泡尺寸和空间分布。

3.1.4设备通用术语

3.1.4.1

熔炉melter

熔制瓷釉配合料的高温炉。3.1.4.2

烧成炉furnace

烧成搪瓷的高温炉。

3.1.4