《电子产品工艺实训》课件第4章.ppt

(1)信号层(SignalLayers):主要用于布置信号线,它包括顶层(TopLayer)和底层(BottomLayer)。TopLayer用于放置元件,BottomLayer用于焊锡层。(2)阻焊层及防锡膏层(Maske):其中TopSolder和BottomSolder为设置顶层阻焊层和底层阻焊层。TopPaste和BottomPaste为设置顶层防锡膏层和底层防锡膏层。(3)丝印层(Silkscreen):主要用于绘制元件的外形轮廓,包括顶层丝印层(TopOverlay)和底层丝印层(BottomOverlay)。(4)其他工作层面(Others):其中KeepOutLayer为禁止布线层,MultiLayer为设置多层等。3)电路板的尺寸印制电路板的尺寸是根据所设计的电路板的安装方法、元件的尺寸和要留有的安装孔的位置来决定的。具体操作如下:(1)设置当前工作面。单击PCB编辑器窗口下方的工作层面的显示标签“KeepOutLayer”,设置当前工作层面为禁止布线层(KeepOutLayer),在这层上设置电路板的板边,如图4-106所示。图4-106设置当前工作层(2)确定印制电路板的板边(本例的印制电路板的尺寸见图4-107)。图4-107PCB图的尺寸(3)选择“Edit”\“Origin”\“Set”命令,出现“十”字形光标,将光标移到设计图中的适当位置,单击鼠标左键,确定坐标原点。然后选择“Place”\“Track”命令,光标变成“十”字形光标,将光标移到坐标(0.0)处,单击鼠标左键,确定第一条板边的起点。拖动光标到点(0.200)处,再单击鼠标左键,确定第一条板边的终点。(4)此时,光标仍处于“十”字形状态,将光标移到坐标(2000.2000)处,双击鼠标,确定第二条板边的终点。(5)重复上述操作,确定第三条板边的终点(2000.0)和第四条板边的终点(0.0),如图4-107所示。注意:图4-107中的尺寸单位为“mil”,1mil=10-3in(英寸)。4.准备电路图和网络连接表(1)以前面设计的电路原理图为例,设计一块双面板。电路原理图如图4-75所示。(2)网络表已从前面获得,网络表文件名为“两极放大电路.NET”。5.装入元件封装库与网络表1)装入所需的元件封装库在装入网络表和元件之前,必须先装入电路板所需的元件封装库。这样,在装入网络表的同时元件封装也被装入。完成网络表装入后,各元件的封装便被自动装入到印制电路板上。具体操作如下:(1)选择“Design”\“Add”\“RemoveLibrary”命令,进行元件库封装的装入和删除。此时,出现如图4-108所示的装载PCB元件封装库对话框。图4-108装载PCB元件封装库对话框(2)在对话框中,选择文件类型为“ProtelDesignfile”,并利用“搜索”下拉列表,找到所要添加的元件封装库“Advpcb.ddb”,然后用鼠标选中该元件封装库,单击“Add”按钮,则所选中的元件封装库便会出现在对话框的“SelectedFiles”列表框中,然后单击“OK”按钮,所选元件库便被装入。2)装入网络表和元件在定义好电路板的尺寸并已经装入所需元件库的情况下,应该装入网络表和元件(由图4-75所示原理图产生的网络表文件名为“两极放大电路.NET”),作为自动布线的依据。装入网络表的步骤如下:(1)单击“Design”\“Netlist”命令,出现如图4-109所示的设置装入网络表和元件对话框。图4-109设置装入网络表和元件对话框(2)单击“Browse”按钮,搜索网络表文件,找到所需网络表文件“两极放大电路.NET”,如图4-110所示。图4-110选择网络表文件(3)单击选中“两极放大电路.NET”后,文件名出现在“NetlistFile”文本框中。此时,在对话框的状态栏中显示为“Allmacrosvalidated”,说明网络表装入成功,如图4-111所示。图4-111网络成功装入(4)单击“Execute”按钮,实现网络表与元件的装入。装入结果如图4-112所示。注意:若执行第(3)步时,状态栏中出现错误提示信息,则说明还未装入网络表