电镀手册_原创文档.pdf

•定義：是指溶質(或濃溶液)體積與溶劑體積之比值。

•舉例：1：5硫酸溶液就是一體積濃硫酸與五體積水配製而成。

2．克升濃度計算：

•定義：一升溶液裏所含溶質的克數。

•舉例：100克硫酸銅溶於水溶液10升，問一升濃度是多少?

100/10=10克/升

3．重量百分比濃度計算

(1)定義：用溶質的重量占全部溶液重理的百分比表示。

(2)舉例：試求3克碳酸鈉溶解在100克水中所得溶質重量百分比濃度?

4．克分子濃度計算

•定義：一升中含1克分子溶質的克分子數表示。符號：M、n表示溶質的克分子數、V表示溶液的體積。

如：1升中含1克分子溶質的溶液，它的克分子濃度為1M；含1／10克分子濃度為0.1M，依次類推。

•舉例：將100克氫氧化鈉用水溶解，配成500毫升溶液，問這種溶液的克分子濃度是多少?

解：首先求出氫氧化鈉的克分子數：

5.當量濃度計算

•定義：一升溶液中所含溶質的克當量數。符號：N(克當量／升)。

•當量的意義：化合價：反映元素當量的內在聯繫互相化合所得失電子數或共同的電子對數。這完全屬於自然

規律。它們之間如化合價、原子量和元素的當量構成相表關係。

元素=原子量/化合價

•舉例：

鈉的當量＝23/1=23；鐵的當量＝55.9/3=18.6

•酸、堿、鹽的當量計算法：

•定義：物體單位體積所有的重量(單位：克/釐米3)。

•測定方法：比重計。

•舉例：

A．求出100毫升比重為1．42含量為69％的濃硝酸溶液中含硝酸的克數?

解：由比重得知1毫升濃硝酸重1．42克；在1．42克中69％是硝酸的重量，因此1毫升濃硝酸中

硝酸的重量＝1.42×(60/100)=0.98(克)

•B．設需配製25克／升硫酸溶液50升，問應量取比量1．84含量為98％硫酸多少體積?

解：設需配製的50升溶液中硫酸的重量為W，則W＝25克／升50＝1250克

由比重和百分濃度所知，1毫升濃硫酸中硫酸的重量為:1.84×(98/100)＝18(克)；則應量取濃硫酸的體積1250/18

＝69．4(毫升)

•波美度與比重換算方法：

A．波美度=144.3-(144.3/比重);B＝144.3/(144.3-波美度)

第二章電鍍常用的計算方法

在電鍍過程中，涉及到很多參數的計算如電鍍的厚度、電鍍時間、電流密度、電流效率的計算。當然電鍍面積

計算也是非常重要的，為了能確保印製電路板表面與孔內鍍層的均勻性和一致性，必須比較精確的計算所有的被鍍

面積。目前所採用的面積積分儀(對底片的板面積進行計算)和電腦計算軟體的開發，使印製電路板表面與孔內面積更

加精確。但有時還必須採用手工計算方法，下例公式就用得上。

1.鍍層厚度的計算公式：(厚度代號：d、單位：微米)d=(C×D×t×ηk)/60r

k

2.電鍍時間計算公式：（時間代號：t、單位：分鐘）t=(60×r×d)/(C×D×ηk)

k

3.陰極電流密度計算公式：（代號：、單位：安/分米2）ηk=(60×r×d)/(C×t×Dk)

4.陰極電流以效率計算公式：Dk=(60×r×d)/(C×t×Dk)

第三章沉銅質量控制方法

化學鍍銅(ElectrolessPlatingCopper)俗稱沉銅。印製電路板孔金屬化技術是印製電路板製造技術的關鍵之一。嚴

格控制孔金屬化質量是確保最終產品質量的前提，而控制沉銅層的質量卻是關鍵。日常用的試驗控制方法如下：

1．化學沉銅速率的測定：

使用化學沉銅鍍液，對沉銅速率有一定的技術要求。速率太慢就有可能引起孔壁產生空洞或針孔；而沉銅速率

太快，將產生鍍層粗糙。為此，科學的測定沉銅速率是控制沉銅質量的手段之一。以先靈提供的化學鍍薄銅為例，