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二零二四年度高端芯片研发与生产许可合同
本合同目录一览
第一条合同主体
1.1许可方主体信息
1.2被许可方主体信息
第二条合同标的
2.1高端芯片的种类
2.2高端芯片的技术参数
2.3高端芯片的研发目标
第三条许可方式
3.1技术许可的形式
3.2技术许可的范围
3.3技术许可的有效期
第四条技术转让
4.1技术转让的内容
4.2技术转让的方式
4.3技术转让的费用
第五条技术支持与服务
5.1许可方提供的技术支持
5.2许可方提供的培训服务
5.3技术咨询与技术问题的解决
第六条生产与销售
6.1被许可方的生产能力
6.2被许可方的质量控制
6.3产品的销售区域
第七条知识产权
7.1许可方的知识产权保障
7.2被许可方的知识产权保护
7.3侵权行为的处理
第八条保密义务
8.1保密信息的范围
8.2保密信息的保管
8.3保密信息的例外情况
第九条违约责任
9.1许可方的违约行为
9.2被许可方的违约行为
9.3违约责任的承担方式
第十条争议解决
10.1争议解决的方式
10.2争议解决的地点
10.3争议解决的适用法律
第十一条合同的生效、变更与终止
11.1合同的生效条件
11.2合同的变更程序
11.3合同的终止条件
第十二条合同的附件
12.1附件的名称
12.2附件的份数
12.3附件的生效
第十三条其他条款
13.1双方约定的其他事项
13.2双方达成的补充协议
13.3合同的修改与替换
第十四条合同的签署
14.1合同签署的时间
14.2合同签署的地点
14.3合同签署的主体代表
第一部分:合同如下:
第一条合同主体
1.1许可方主体信息
1.2被许可方主体信息
第二条合同标的
2.1高端芯片的种类
本合同约定的高端芯片包括但不限于X型号、X型号、X型号等,具体型号、规格和数量在合同附件中列明。
2.2高端芯片的技术参数
高端芯片的技术参数应符合甲方提供的技术规格书的要求,包括但不限于频率、功耗、性能、尺寸等方面的参数。技术规格书作为本合同的附件,与本合同具有同等的法律效力。
2.3高端芯片的研发目标
甲乙双方约定,乙方应在合同约定的期限内,完成高端芯片的研发工作,并达到技术规格书约定的性能指标。
第三条许可方式
3.1技术许可的形式
甲方以独占许可的方式,将其拥有的高端芯片技术许可给乙方使用。乙方在合同约定的期限内和地域内,享有独占使用甲方高端芯片技术的权利。
3.2技术许可的范围
技术许可范围包括但不限于高端芯片的生产、销售、使用、转让、许可他人使用等。
3.3技术许可的有效期
技术许可的有效期为十年,自合同签订之日起计算。
第四条技术转让
4.1技术转让的内容
甲方将高端芯片技术的全部权利和利益转让给乙方,包括但不限于相关的专利权、著作权、技术秘密等。
4.2技术转让的方式
技术转让的方式为货币转让,乙方应按照本合同的约定,向甲方支付技术转让费用。
4.3技术转让的费用
技术转让费用为人民币【】元整(大写:【】元整),乙方应在本合同签订之日起【】日内,向甲方支付全部技术转让费用。
第五条技术支持与服务
5.1许可方提供的技术支持
甲方应向乙方提供必要的技术支持,包括但不限于技术咨询、技术培训、技术问题解答等。
5.2许可方提供的培训服务
甲方应根据乙方的要求,组织专业人员进行技术培训,培训内容包括但不限于高端芯片的技术原理、生产工艺、质量控制等。
5.3技术咨询与技术问题的解决
甲方应随时解答乙方在生产、销售过程中遇到的技术问题,并提供相应的技术咨询和服务。
第六条生产与销售
6.1被许可方的生产能力
乙方应具备符合甲方要求的高端芯片生产能力,包括但不限于生产线、检测设备、技术人员等。
6.2被许可方的质量控制
乙方应按照甲方提供的高端芯片质量标准,进行生产过程中的质量控制,确保产品质量符合要求。
6.3产品的销售区域
乙方应在合同约定的期限内,将生产的高端芯片销售至甲方指定的区域,并按照甲方的要求进行市场推广和销售。
第八条保密义务
8.1保密信息的范围
保密信息是指本合同签订过程中以及合同有效期内,甲乙双方在高端芯片研发、生产、销售等过程中所获悉的对方的商业秘密、技术秘密以及其他不为公众所知悉的信息。
8.2保密信息的保管
甲乙双方应对对方的保密信息予以严格保密,未经对方书面同意,不得向任何第三方泄露、披露或者使用。
8.3保密信息的例外情况
(1)依法应当向政府有关部门提供的;
(2)依法可以向公众披露的;
(3)在未涉及对方的保密信息的情况下,为维护自身合法权益而向第三方披露的。
第九条违约责任
9.1许可方的违约行为
甲方违反
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