微电子工艺习题总结.pdf

微电子工艺习题总结

微电子工艺习题总结

第一章

1.Whatisawafer?Whatisasubstrate?Whatisadie?

什么是硅片，什么是衬底，什么是芯片

答：硅片是指由单晶硅切成的薄片；芯片也称为管芯（单数和复

数芯片或集成电路）；硅圆片通常称为衬底。

2.Listthethreemajortrendsassociatedwithimprovement

inmicrochipfabricationtechnology,andgiveashortdescription

ofeachtrend.

列出提高微芯片制造技术相关的三个重要趋势，简要描述每个趋

势

答:提高芯片性能:器件做得越小，在芯片上放置得越紧密，芯片的

速度就会提高。

提高芯片可靠性：芯片可靠性致力于趋于芯片寿命的功能的能力。

为提高器件的可靠性，不间断地分析制造工艺。

降低芯片成本：半导体微芯片的价格一直持续下降。

3.Whatisthechipcriticaldimension(CD)?Whyisthis

dimensionimportant?

什么是芯片的关键尺寸，这种尺寸为何重要

答：芯片的关键尺寸（CD）是指硅片上的最小特征尺寸；

因为我们将CD作为定义制造复杂性水平的标准，也就是如果你拥

有在硅片某种CD的能力，那你就能加工其他所有特征尺寸，由于这些

尺寸更大，因此更容易产生。

4.Describescalinganditsimportanceinchipdesign.

描述按比例缩小以及在芯片设计中的重要性

答：按比例缩小：芯片上的器件尺寸相应缩小是按比例进行的

重要性：为了优电学性能，多有尺寸必须同时减小或按比例缩小。

5.WhatisMooreslawandwhatdoesitpredict?

什么是摩尔定律，它预测了什么

答：摩尔定律：当价格不变时，集成电路上可容纳的晶体管数，

月每隔18个月便会增加1倍，性能也将提升1倍。

预言在一块芯片上的晶体管数大约每隔一年翻一番。

第二章

6.Whatistheadvantageofgalliumarsenideoversilicon?

砷化镓相对于硅的优点是什么

答：优点：具有比硅更高的电子迁移率；减小寄生电容和信号损

耗的特性；集成电路的速度比硅电路更快；材料的电阻率更大。

7.Whatistheprimarydisadvantageofgalliumarsenideover

silicon?

砷化镓相对于硅的主要缺点是什么

答：主要缺点：缺乏天然氧化物；材料的脆性；成本比硅高10倍；

有剧毒性

在设备，工艺和废物清除设施中特别控制。

第三章

8.Whatisanactivecomponent?Givetwoexamplesofthis

typeofcomponent.

什么是无源元件，举出两个无源元件的例子

答：有源器件：在不需要外加电源的条件下，就可以显示其特性

的电子元件。

例子：电阻，电容。

9.Whataresomenotablecharacteristicsofbipolar

technology?Whatisbiggestdrawbacktobipolartechnology?

双极技术有什么显著特征，双极技术的最大缺陷是什么

答：显著特征：高速，耐久性和功率控制能力。

最大缺陷：功耗高。

10.Whatarethebenefitsofthefield-effecttransistor(FET)?

场效应管有什么优点

答：低电压和低功耗。

11.WhatarethetwobasictypesofFETs?Whatisthemajor

differen