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2024版集成电路产业政策扶持与优惠条件利用合同

本合同目录一览

1.合同双方基本信息

1.1甲方名称及地址

1.2乙方名称及地址

1.3甲方法定代表人或授权代表

1.4乙方法定代表人或授权代表

2.合同签订背景及目的

2.1政策背景

2.2合同目的

3.政策扶持与优惠条件

3.1优惠政策概述

3.2优惠条件具体内容

3.2.1财政补贴

3.2.2税收优惠

3.2.3土地使用优惠

3.2.4人才引进政策

3.2.5技术研发支持

3.2.6金融服务支持

4.甲方权利与义务

4.1甲方权利

4.1.1获得政策扶持的权利

4.1.2享有优惠条件的权利

4.2甲方义务

4.2.1按规定使用政策扶持和优惠条件

4.2.2按时提交相关材料

4.2.3配合相关部门的监督检查

5.乙方权利与义务

5.1乙方权利

5.1.1获得甲方提供的技术支持

5.1.2享有甲方提供的优惠政策

5.2乙方义务

5.2.1按规定使用政策扶持和优惠条件

5.2.2积极配合甲方开展项目合作

5.2.3保障项目顺利进行

6.项目合作方式

6.1合作模式

6.2合作期限

7.项目的实施与管理

7.1项目实施计划

7.2项目管理组织架构

7.3项目监督与评估

8.项目的资金投入与分配

8.1资金投入方式

8.2资金分配比例

8.3资金使用监督

9.项目的成果与知识产权

9.1项目成果形式

9.2知识产权归属

9.3知识产权保护

10.违约责任

10.1违约情形

10.2违约责任承担

11.争议解决

11.1争议解决方式

11.2争议解决机构

12.合同解除

12.1合同解除情形

12.2合同解除程序

13.合同生效、变更与终止

13.1合同生效条件

13.2合同变更程序

13.3合同终止条件

14.其他约定事项

14.1通知方式

14.2合同附件

14.3合同份数

14.4合同解释

14.5合同生效日期

第一部分：合同如下：

1.合同双方基本信息

1.1甲方名称：集成电路有限公司

1.2甲方地址：省市区路号

1.3甲方法定代表人：

1.4乙方名称：集成电路产业发展基金

1.5乙方地址：省市区路号

1.6乙方法定代表人：

2.合同签订背景及目的

2.1政策背景：根据《中华人民共和国集成电路产业促进法》及相关政策，为推动我国集成电路产业发展，鼓励企业技术创新和产业升级，特制定本合同。

2.2合同目的：甲方利用乙方提供的政策扶持与优惠条件，加快集成电路产业项目建设，实现技术突破和产业升级。

3.政策扶持与优惠条件

3.1优惠政策概述：乙方将根据甲方项目实际情况，提供包括但不限于财政补贴、税收优惠、土地使用优惠、人才引进政策、技术研发支持、金融服务支持等优惠政策。

3.2优惠条件具体内容

3.2.1财政补贴：乙方将按照国家相关政策，给予甲方项目一定的财政补贴。

3.2.2税收优惠：乙方将协助甲方申请税收优惠政策，降低甲方税负。

3.2.3土地使用优惠：乙方将协助甲方申请土地使用权优惠，降低土地成本。

3.2.4人才引进政策：乙方将协助甲方引进所需人才，提供人才引进优惠政策。

3.2.5技术研发支持：乙方将提供技术研发支持，助力甲方项目技术创新。

3.2.6金融服务支持：乙方将协助甲方获得金融机构的信贷支持，降低融资成本。

4.甲方权利与义务

4.1甲方权利

4.1.1获得政策扶持的权利

4.1.2享有优惠条件的权利

4.2甲方义务

4.2.1按规定使用政策扶持和优惠条件

4.2.2按时提交相关材料

4.2.3配合相关部门的监督检查

5.乙方权利与义务

5.1乙方权利

5.1.1获得甲方提供的技术支持

5.1.2享有甲方提供的优惠政策

5.2乙方义务

5.2.1按规定使用政策扶持和优惠条件

5.2.2积极配合甲方开展项目合作

5.2.3保障项目顺利进行

6.项目合作方式

6.1合作模式：甲方与乙方采用股权合作模式，乙方按照合同约定，投入一定比例的资金，参与甲方项目。

6.2合作期限：合作期限为自合同生效之日起，至项目完成后五年。

7.项目的实施与管理

7.1项目实施计划：甲方应根据乙方提供的政策扶持和优惠条件，制定详细的项目实施计划，包括项目进度、资金投入、人员配置等。

7.2项目管理组织架构：甲方应设立项目管理组织架构，负责项目的日常管理工作。

7.3项目监督与评估：乙方将对甲方项目实施情况进行监督和评估，确保项目按计划顺利进行。

8.项目的资金投入与分配

8.1资金投入方式：乙方将按照合同约定，通过股权投资、财政补贴等方式，向甲方项目投入资金。

8.2资金