原创力文档- 1、本文档共8页，可阅读全部内容。
- 2、原创力文档（book118）网站文档一经付费（服务费），不意味着购买了该文档的版权，仅供个人/单位学习、研究之用，不得用于商业用途，未经授权，严禁复制、发行、汇编、翻译或者网络传播等，侵权必究。
- 3、本站所有内容均由合作方或网友上传，本站不对文档的完整性、权威性及其观点立场正确性做任何保证或承诺！文档内容仅供研究参考，付费前请自行鉴别。如您付费，意味着您自己接受本站规则且自行承担风险，本站不退款、不进行额外附加服务；查看《如何避免下载的几个坑》。如果您已付费下载过本站文档，您可以点击 这里二次下载。
- 4、如文档侵犯商业秘密、侵犯著作权、侵犯人身权等，请点击“版权申诉”（推荐），也可以打举报电话：400-050-0827(电话支持时间：9:00-18:30)。
- 5、该文档为VIP文档，如果想要下载，成为VIP会员后，下载免费。
- 6、成为VIP后，下载本文档将扣除1次下载权益。下载后，不支持退款、换文档。如有疑问请联系我们。
- 7、成为VIP后，您将拥有八大权益，权益包括：VIP文档下载权益、阅读免打扰、文档格式转换、高级专利检索、专属身份标志、高级客服、多端互通、版权登记。
- 8、VIP文档为合作方或网友上传，每下载1次， 网站将根据用户上传文档的质量评分、类型等，对文档贡献者给予高额补贴、流量扶持。如果你也想贡献VIP文档。上传文档
行业点评报告
目录
1、BIS最新出口管制落地，核心目标为加大中国建设先进半导体产业链的复杂度和成本3
1.1、新增136家中国半导体行业实体进入实体清单，半导体设备为重点3
1.2、新增两项FDPR及“最低含量”条款以扩大美国长臂管辖范围3
1.3、新增ECCN3A090.c以及许可例外实施对HBM的出口管控4
1.4、调整更新针对先进IC开发的生产设备、软件及相关技术的ECCN编码5
1.5、新增“红旗警示”提示风险8
2、受益标的9
3、风险提示9
图表目录
图1：HBM封装核心设备为深硅刻蚀、键合、量检测、电镀等4
表1：对3B001的新增和修订涵盖多种用于先进IC制造的核心刻蚀/薄膜沉积设备以及部分清洗设备5
表2：3B993、3B994条例管控物项为既可用于先进制程半导体生产，又可用于成熟制程半导体生产的相关设备。6
表3：BIS新增对先进IC生产所需的软件及技术的管控，从更上游限制国内先进集成电路产业发展7
表4：BIS新增“红旗警示”，堵上其认为存在出口先进设备到中国及D:5国家潜在风险的通道8
请务必参阅正文后面的信息披露和法律声明2/11
行业点评报告
1、BIS最新出口管制落地，核心目标为加大中国建设先进半导
体产业链的复杂度和成本
2024年12月2日，美国商务部工业与安全局（BIS）针对中国半导体行业发布
了两项重要的出口管制新规，即《补充外国直接生产规则以及修订先进计算和半导
体制造物项管制措施》和《实体清单的新增和修改及移出经验证最终用户》。贯彻两
项新规最核心的思路是限制中国半导体自主可控产业链的建成。
本次新增半导体相关监管措施，进一步加强并收紧了对中国使用先进计算、超
算和半导体生产设备的监管，着重聚焦以下几点：（1）实际取消了所有位于中国且
总部不位于外国的半导体相关企业的经验证合格用户（“VEU”）资质并配套大规模
实体清单增列；（2）针对特定先进制程芯片和实体清单企业新增两个外国直接产品
规则（“FDPR”）和配套最终用户和最终用途管制措施；（3）基于新的出口管制要求，
新增两个特定的许可例外以及部分豁免机制；（4）包括高带宽内存芯片（“HBM”）
出口管制要求在内的14个ECCN编码的新增和修订以及配套技术更新和澄清；（5）
新增8个“红旗警示”示例用以加强对企业的合规警示。
1.1、新增136家中国半导体行业实体进入实体清单，半导体设备为重点
本次出口管制法案新增140家实体（半导体设备、EDA企业为主）进入实体清
单、追加了部分原已进入实体清单的实体以脚注5（FN5
文档评论（0）