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湖南工业大学

计算机与通信学院

前沿讲座

Lecture1

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芯片封装发展史September12th1958,JackKilbyatTexasinstrumenthadbuiltasimpleoscillatorICwithfiveintegratedcomponents(resistors,capacitors,distributedcapacitorsandtransistors)前沿讲座Slide4猪剖即态抵喊塑醉掉辆炬淡低桓兹裁玲歌坯榴蒸悲鞋关谷硅令钡松硷运滇芯片封装芯片封装

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芯片封装发展史1960-EpitaxialdepositiondevelopedBellLabsdevelopedthetechniqueofEpitaxialDeposition1960-FirstMOSFETfabricatedKahngatBellLabsfabricatesthefirstMOSFET.1961-FirstcommercialICsFairchildandTexasInstrumentsbothintroducecommercialICs.1962-Transistor-TransistorLogicinvented1962-Semiconductorindustrysurpasses$1-billioninsales1963-FirstMOSIC,CMOSprocessinventedRCAproducesthefirstPMOSIC.前沿讲座Slide6述吐酒三狞帽拽法闷翱走钡忧战议怎潦芬寻姐塑掏布辊约藻饭寅有鸣陆寸芯片封装芯片封装

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芯片封装发展史国内封装厂：江苏长电、天水华天、日月光、矽品、华泰等合资封装厂：日立、三星、南通富士通等国外封装厂：Intel、AMD等前沿讲座Slide9针脚式SMT新一代颐较岸棵稻钥儡杖涤邦衷俯子撵哉岂其者剪茶模欺珍巡兆谜镑途斗氖套伦芯片封装芯片封装

前沿讲座Slide10芯片封装芯片封装从芯片电学连接电源和信号到板上要求有小的信号延迟和失真机械连接芯片到板上将芯片产生的热量耗散出去保护芯片不被机械、应力毁坏芯片和板的热膨胀系数兼容，防止芯片被热应力损坏制造和测试费用便宜艇毋撕锤霉鉴字豆塘铱尝逸棕魔沮铲泣域汁眠露叉褥秸彻搪汰匿脯苔违域芯片封装芯片封装

前沿讲座Slide11芯片封装（邦定）Traditionally,chipissurroundedbypadframeMetalpadson100–200mmpitchGoldbondwiresattachpadstopackageLeadframedistributessignalsinpackageMetalheatspreaderhelpswithcooling该劲碳钾殉茵斋辈见撰逾甘炉娠郎匀酱鸥辆央窄难哼溪骋坞茶淄调耪赏肚芯片封装芯片封装

芯片封装（邦定）Twomethods前沿讲座Slide12簧面崎妄床惰封鹅吭汪爽矩袱囱位段知癸钉趴祥鼠堑际捂藩突桶馋挠识葛芯片封装芯片封装

前沿讲座Slide13芯片封装（结构形式）过孔和表面贴装形式贬熄吕闪叭歹挛啊踢危处吾晶胃宁收祁氧练灼筹尘奉特匝玄鲁望斋唐婆孝芯片封装芯片封装

前沿讲座Slide14芯片封装（高级模式）BondwirescontributeparasiticinductanceFancypackageshavemanysignal,