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志不强者智不达,言不信者行不果。——墨翟
注:标红题要重点掌握。题后加(略)的不要求。
练习题一
1.选择
(1)单片机片内集成了基本功能单元(③)
①微处理器②运算器③中央处理单元
(2)工业自动化设备采用工控机实现自动控制,工控机属于(①)
①通用计算机②嵌入式计算机③微处理器
(3)单片机的英文缩写为(②)
①SCM②MCU③PCL
2.叙述单片机的含义
答:利用大规模集成技术,将计算机的各个基本功能单元集成在一块硅片上,这块芯片就具
有一台计算机的属性,因而被称为单片微型计算机,简称单片机。
3.叙述计算机发展的两大分支及其特点。
答:计算机形成了通用计算机系统和嵌入式计算机系统两大分支。通用计算机系统以高速数
值计算为已任,不必兼顾控制功能,其数据总线宽度不断更新,通用操作系统不断完善,以
突出发展海量、高速数值计算能力。以单片机为代表的嵌入式系统,以面向对象控制为已任,
不断增加控制功能,提高可靠性,降低成本,减小体积,改善开发环境。
4.叙述半导体工艺MOS、HMOS、CMOS和HCMOS的特点,说明新型单片机广泛采用
HCMOS工艺的目的。提示:从速度、密度和功耗三个方面比较。
答:HMOS工艺(高速MOS),即高密度短沟道MOS工艺,虽然有较高的集成度和速度,
但其功耗较大。HCMOS工艺,即互补金属氧化物的HMOS工艺,是CMOS和HMOS的结
合,除了具有HMOS的高速高密度之外,还具有CMOS的低功耗的特点。
5.试述单片机应用系统低功耗设计的主要内容。
答:
(1)对于那些采用电池供电的单片机应用系统,降低功耗尤为必要。降低功耗的重要
手段是采用CMOS技术。新型单片机广泛采用了HCMOS工艺,大大降低了功耗。
(2)降低单片机的工作电源电压也可降低功耗。
(3)选用低功耗的外围芯片及设备,也是降低功耗的措施之一。过去单片机的外围扩
展多采用74TTL芯片,其功耗较大。为了降低功耗,应选用CMOS(HCMOS)工艺外围芯片。
6.MCS-51、80C51、80C51系列这三个概念有何区别?
答:
(1)MCS-51指Intel公司推出的利用HMOS或HCMOS工艺制造的一个单片机系列,
它又分成51和52两个子系列,其中51子系列是基本型,而52子系列属于增强型。每个子
系列包含三种单片机。一般MCS-51常指51子系列。
(2)80C51一般指MCS-51系列中采用HCMOS工艺的单片机。
(3)80C51系列包括Intel公司采用HCMOS工艺的MCS-51系列,也包括其它公司以
80C51作为内核与MCS-51完全兼容的单片机。
志不强者智不达,言不信者行不果。——墨翟
7.单片机与经典电子技术在实施控制方法上有何不同?
答:从前必须由模拟或数字等经典电子线路实现的控制功能,现在可以使用单片机通过软件
方法实现。这种以软件取代传统电子电路并能提高系统性能的控制技术,称为微控制技术。
8.填空单片机应用系统设计的主要内容包括:外围扩展电路的硬件结构设计、低功耗设
计、应用软件设计、抗干扰技术设计。
志不强者智不达,言不信者行不果。——墨翟
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