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工艺课转正考题

一、填空题

1、Chip元件常用的英制规格主要有0201、0402、0603、0805、1206（其

他）。

2、锡膏中的主要成分分为两大部分合金焊料粉末和助焊剂。

3、5S的具体容为整理、整顿、清洁、清扫、素养。

4、锡膏按先进先出原则管理使用。

5、Mark点形状类型主要有圆形、矩形、十字型（三角形，万字型）等，

其直径一般为1mm。

6、SOP的全称是standardoperatingprocedure,中文意思为标准作业程

序。

7、通常SMT车间要求环境温度为25±3℃，湿度为30-65%RH。

8、锡膏在使用时必须经过的两个重要过程是解冻（回温）和搅拌。

9、电阻色环法规则中，金属膜电阻用五色环标示，前三环表示有效数（值），

第四环表示倍数，第五环表示误差。

10、波峰焊的预热温度和时间对焊接质量影响很大，预热温度过高或预热

时间过长会使助焊剂被提前分解，使焊剂失去活性，会引起毛刺、桥接等

焊接缺陷。

11、波峰焊的预热温度和时间对焊接质量影响很大，预热温度过低会使助

焊剂中的溶剂挥发不充分，焊接时就会产生气体引起气泡、锡珠等焊接缺

陷。

12、电烙铁与锡丝的拿法:反握法，正握法，握笔法。

13、对焊点的基本要求：可靠的点连接，足够的机械强度，合格的外观。

-专业资料-

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14、某电阻的色环排列是“绿蓝黑棕、棕”，此电阻的实际阻值和误差是

5.6KΩ±1%。

15、零件干燥箱的管制相对温湿度为10%。

16、ＳＭＴ零件进料包装方式有：Tray、Tape、Stick、bulk。

17、锡膏搅拌的目的：使助焊剂与锡粉混合均匀。

18、SMT的全称是Surfacemount(或mounting)technology,中文意思为：

表面粘着（或贴装）技术。

19、ECN中文全称为﹕工程变更通知单。

20、QC七大手法有调查表、数据分层法、散步图、因果图、控制图、直

方图、排列图等。

21、QC七大手法中鱼骨查原因中４M1H分别是指（中文）:人﹑机器﹑

物料﹑方法﹑环境。

22、AFN产品的空焊盘钢网开口及钢网厚度：1:1.1开口，钢网厚度

0.10mm；或1:1.375，钢网厚度0.08mm。

23、电阻用字母R表示，单位：Ω、KΩ、MΩ，无极性/方向。

24、电容用字母C表示，单位：F、μF、nF、pF，钽电容极性点端为正

极。

25、玻璃二极管是有极性有方向的元件，它的方向辨认通常是以黑、红、

蓝为负极.

26、塑封二极管的本体上方有一条横线，此横线代表二极管的负极。

27、一个电容的正确表示为:104Z50VX7R

-专业资料-

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104表示为容量为0.1UF

Z表示为误差为+80%–20%

50V表示为耐压值为50V

X7R表示材质为X7R

28、二极管用字母D表示，三极管用字母Q表示，电感用字母L表示。

29、二极管有方向，有极性，三极管有方向，无极性。

30、IC用字母U表示(集成电路),IC有方向,有极性；

IC的种类：

PLCC四边弯脚ICSOJ两边弯脚IC

QFP四边外弯脚ICSOP两边外弯脚IC

31、零件的尺寸.

1inch=25.4MM

公制1005160820123216

英制040206030805