半导体行业市场前景及投资研究报告：AI需求，运力增长，互联方案重要性提升.pdfVIP

2024年12月29日行业研究●证券研究报告

半导体行业分析

AI需求推动运力持续增长，互联方案重要性显投资评级领先大市维持()

著提升一年行业表现

投资要点

AI需求推动运力持续增长，互联方案重要性显著提升

AI相关应用的快速发展推动“算力”和“存力”需求快速增长的同时，对“运

力”也提出更高需求。AI计算集群互联通信能力系统性的构建主要包括裸片间

互连、片间互联和机间互联三大方面。目前常见的片间互联方案包括PCle、

NVLink、CXL、GPUDirec、RDMA等。PCIe作为CPU和GPU之间的数据传

资料：聚源

输方案，经过数次迭代，已达到近百GB的数据传输速率，同时具有较强的可拓

展性。然而，这依然无法满足高速数据带宽的需求。除此之外，由于GPU连接升幅%1M3M12M

数量的增加，GPU之间的通信技术如GPUDirect、NVLink和RDMA等技术被相对收益3.6737.9815.12

大量应用。NVLink的出现在一定程度上解决了PCIe带宽和传输瓶颈的问题。绝对收益6.4845.4731.71

GPUDirect、RDMA和InfiniBand通常在分布式系统和多GPU集群中有大量的

应用。CXL具有更好的灵活性和可扩展性，能支持不同设备之间的混合连接。

互联技术加速迭代，刺激运力芯片需求

1）PCIeRetimer芯片：该芯片可有效提升PCIe信号的完整性，增加高速信号

的有效传输距离。到PCIe5.0时代，PCIeRetimer芯片已成为行业主流解决方

案。一台典型配置8块GPU的主流AI服务器需要8颗或16颗PCIeRetimer

芯片。未来，PCIeRetimer芯片的市场空间将随着GPU需求量的增加而持续扩相关报告

大。2）CXLMXC芯片：该芯片是基于CXL协议的高带宽高容量内存扩展模华海清科：收购芯嵛公司剩余股权，加速布局

组的核心芯片，主要应用于内存扩展及内存池化领域，可大幅扩展内存容量和带离子注入机-华金证券-电子-华海清科-公司快

宽，满足高算、AI等数据密集型应用日益增长的需求。3）MRCD/MDB芯片：报2024.12.25

MRDIMM可满足AI及大数据应用对更高带宽内存的需求。MRCD、MDB芯片半导体：SEMI上调全球芯片设备销售额预期，

是MRDIMM的核心逻辑器件，每个MRDIMM模组需要搭配1颗MRCD芯片及国产厂商多措并举持续注入增长动能-华金证

10颗MDB芯片。随着MRDIMM未来渗透率的提升，将带动MRCD/MDB（特券-电子-半导体设备-行业快报2024.12.23

别是MDB）芯片需求大幅增长。江丰电子：北京睿昇并表，半导体精密零部件

业务加快发展-华金证券-电子-江丰电子-公司

建议关注：澜起科技、盛科通信、裕太微等运力产业链公司

快报2024.12.15

风险提示：下游需求复苏低于预期，算力基础设施建设进度低于预期，相关厂商半导体：存储价格跟踪：现货市场整体维持平

研发进程不及预期，系统性风险等。