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有序介孔材料的合成及应用;有序介孔材料是以外表活性剂分子聚集体为模板，通过有机物和无机物之间的界面作用组装生成的孔道结构规那么、孔径介于2～50nm的无机多孔材料

与传统的多孔材料相比，有序介孔材料具有如下特征：

(1)均一可调的中孔孔径(2)比外表积大(3)易于掺杂其他组分的无定型骨架组成(4)较好好的热稳定性和水热稳定性(5)颗粒具有丰富多彩的外形

有序介孔材料在多相催化、吸附与别离、环境保护、功能材料等领域极具应用潜力;1992年Mobil公司的科学家首次报道合成了MCM〔MobilCom-

positionofMatter〕-41介孔分子筛，揭开了分子筛科学的新纪元

1994年，Huo等在酸性条件下合成出APMs介孔材料，结束MCM

系列只能在碱性条件下进行的历史，拓展了人们对模板法合成介孔材料的认识

介孔材料合成的突破性进展是酸性合成体系中使用嵌段共聚物〔非离子外表活性剂)为模板，得到孔径大、有序程度高的介孔分子筛SBA-15

1996年Bagshaw等采用聚氧乙烯外表活性剂，N0I0非离子型合成

路线，首次合成出介孔分子筛Al2O3。其外表积可达600m2/g，去除模板剂后的热稳定性可达700℃

1998年Wei等首次以非外表活性剂有机化合物〔如D-葡萄糖等〕为模板剂制备出具有较大比外表积和孔体积的介孔二氧化硅;1992年Mobil公司的科学家首次报道合成了M41M系列介孔分子筛，

它们具有规整有序的孔道结构，比外表积大，孔径可以在1.5～

10nm之间可调。这一报道立即引起国际学术界的重视，从此掀起

介孔材料研究的热潮;介孔材料合成的突破性进展是在酸性合成体系中使用三嵌段共

聚物〔非离子外表活性剂)为模板剂，得到孔径大、有序程度非

常高的六方相介孔材料SBA-15;有序介孔材料的分类;有序介孔材料的自组装合成

;外表活性剂的超分子组装;徐如人等，分子筛与多孔材料化学;有序介孔材料的合成机理－－液晶模板机理(LCT);电荷密度匹配机理;协同组装机理(CFM);介孔材料的结构表征;介孔材料的应用;催化剂或催化剂载体[19-21];NaOH/HF;必须是具有三维连通性孔道结构的中孔分子筛才能得到有序排列的中孔碳;前景展望;[1]KresgeCT,LeonowiczME,RothWJ,etal.Nature,1992,359:710-712.

[2]BeckJS,VartuliJC,RothWJ,etal.J.Am.Chem.Soc.,1992,114:10834-10843

[3]HuoQ,MargoleseDI,CieslaU,etal.Nature,1994,368:317-321

[4]ZhaoDY,FengJL,HuoQ,etal.Science,1998,279:548-552

[5]YangPD,ZhaoDY,MargoleseDI,etal.Nature,1998,396:152-155

[6]BagshawSA,ProuzetE,PinnavaiaTJ.Science,1995,269:1242-1244

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[11]KresgeCT,LeonowiczME,RothWJ,etal.Nature,1992,359:710-712.

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[13]MonnierA,SchuthF,HouQ,etal.Science.1993,261:1299-1303〔电荷密度匹配机理〕;[14]HuoQ.S.,MargoleseD.I.,